[实用新型]集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，其主要应用于集成电路热压超声球焊工艺中。

背景技术

在集成电路的封装工艺过程中，从芯片中引线到框架引脚，大部分是通过热压超声球焊工艺来实现的。热压超声焊球焊工艺是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动焊线在被焊区的金属化层表面迅速摩擦，而芯片表面焊区的金属化层在加温情况下，使焊线和金属化层表面产生塑性变形，这种变形也破坏了金属化层表面的氧化，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。

如图1、图2、图3所示，图示中10’为芯片载板，11’为引脚，30’为夹具压板，31’为夹具底座，32’为夹紧凸台，40’为微粒或杂物。这种常用的集成电路热压超声球焊机压焊夹具，使用中往往会因引脚11’下有微粒40’或引脚11’间厚度有略微的误差，而影响每个引脚11’同时压紧的可靠性，进而影响热压超声球焊焊接质量的可靠性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，目的在于提供一种以改善和提高导线架引脚压紧情况，确保焊线机焊头超声能量的有效传递，从而提高超声球焊加工的可靠性和产品成品率的集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，不管引脚间厚度有微差，还是某个引脚下有微粒或细小杂物垫入，本实用新型改进型压焊夹具都能把引脚一一同时可靠压紧。

本实用新型的技术解决方案是：一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，包括夹具底座、芯片载板、夹具压板，其特征在于：还包括抽屉式置于夹具压板的T型槽内的带若干压脚的压脚基板，且各压脚与压脚基板中部的开口边缘相连接，压脚一一压紧于芯片载板的对应的引脚上面。

本实用新型进一步设置为：

所述的压脚基板镶嵌于夹具压板内后还通过螺钉相固连，使压脚基板与夹具压板进一步紧固相连。

所述的压脚基板采用弹性材料制成。

所述的压脚与引脚在工作时非垂直压紧，而是压脚成一倾斜角度。

所述压脚比引脚的制作材料的强度大，有利于工作时压脚对引脚稳固压紧。

通过在现有热压超声球焊机压焊夹具结构的基础上，增设单独压脚，使每一个引脚都有一个单独的带弹性的压脚对其压紧。改变现有技术的所有引脚用同一个工作平面去压紧的方法。本实用新型与现有技术相比的优点在于：即使引脚间有厚度微差或某引脚下有异物微粒，也能确保每个引脚都被单独一一压紧，保证集成电路在超声球焊加工中焊线的接点质量可靠性。

以下结合附图说明和具体实施例对本实用新型作出进一步的详细说明：

附图说明

图1为现有集成电路超声球焊机压焊夹具的立体外观工作示意图；

图2为现有集成电路超声球焊机压焊夹具的侧平面工作示意图；

图3为现有集成电路超声球焊机压焊夹具遇到引脚下有微粒时的侧平面工作示意图；

图4为本实用新型集成电路超声球焊机改进型压焊夹具的立体外观工作示意图；

图5为本实用新型集成电路超声球焊机改进型压焊夹具的侧平面工作示意图；

图6为本实用新型集成电路超声球焊机改进型压焊夹具遇到引脚下有微粒时的侧平面工作示意图。

具体实施方式

如图4、图5所示，一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，包括夹具底座31、芯片载板10、夹具压板30、压脚基板20、引脚11，压脚基板20的中部开设有开口201，开口201的各边缘相连有若干压脚21，夹具压板30的上平面开设有T型槽301供压脚基板20抽屉式配合安装，压脚基板20置入夹具压板30的T型槽中后还通过螺钉50紧固相连。各引脚11固设于芯片载板10上，压脚21一一压紧于相对应的引脚11上面，压脚21与引脚11在工作时非垂直压紧，而是形成均向开口201中心靠拢的倾斜角度，并压脚21的强度要大于引脚11，以实现压实压紧。其中压脚基板采用弹性材料制作。

本实用新型通过增设单独压脚21，使每一个引脚11都有一个单独的带弹性的压脚21对其压紧。每个压脚21都与同一压脚基板20相连，压脚基板20通过T型槽镶嵌于夹具压板30上，并用螺丝固定。如图6所示，即使引脚11间有厚度微差或某引脚11下有异物微粒时，也能确保每个引脚11都被单独对应的压脚21通过弹性变形一一压紧，保证集成电路在超声球焊加工中焊线的接点质量可靠性。

虽然本实用新型已以一较佳实施例披露如上，然其并非用以限制本实用新型，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型之精神和范围内，但可作各种之更动与改进，因此本实用新型之保护范围当视权利要求所界定者为准。