[实用新型]集成电路大功率多芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820163657.X | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201262956Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 大功率 芯片 封装 结构 | ||
1、一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架(10)、至少两种不同的集成电路芯片(20)、封装胶体(30)，其特征在于：前叙集成电路芯片(20)至少由一个工作芯片(21)和一个控制芯片(22)组成，导线架(10)包括若干引脚(11)和分别承载工作芯片(21)、控制芯片(22)的大承载板(12)、小承载板(13)，大承载板(12)、小承载板(13)分别与引脚(11a)、(11b)相连，其余的引脚(11c)又通过引线(40)与集成电路芯片(20)相连。
2、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)至少具有一个顶面(31)及多个由所述顶面(31)边缘向下延伸的侧面(32)。
3、根据权利要求1或2所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)包覆大承载板(12)、小承载板(13)、各集成电路芯片(20)，以及各引线(40)和各引脚(11)的一部份，引脚(11)的另一部分外露于封装胶体(30)的对应两侧面(32)外并垂直向下。
4、根据权利要求1或2所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)采用环氧树脂材料注模成型。
5、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述工作芯片(21)和控制芯片(22)通过银胶或绝缘胶粘着分别固定于大承载板(12)和小承载板(13)上。
6、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述集成电路芯片(20)和引脚(11)上具有用于连接各引线(40)端部的接点(23)。
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