[实用新型]一种摄像机内部芯片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及监控用红外防水摄像机内部结构领域，主要是一种摄像机内部芯片散热结构。

背景技术

目前，散热结构可分为主动散热和被动散热两种。主动散热如风冷、水冷等，被动散热如贴散热片、热管等。在电子领域，发热芯片的散热采用主动和被动的都有。一般来讲，主动散热的效率优于被动散热，但是由于条件限制，很多情况下只能采用被动散热，如对环境噪声要求严格的地方、全密封、空间限制等等。红外防水摄像机，采用全密封结构，内部空间狭小，这就决定了其内部芯片只能采用被动散热，热量仍旧留在摄像机内部，散热效果不理想。发热芯片如果散热不好，工作温度过高，如DSP芯片(Digital Signal Processor)，就会影响整个系统的稳定性，还会缩短芯片的使用寿命。尤其是IP摄像机，散热问题尤为重要。

发明内容

本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种结构简单、提高系统稳定、提高芯片使用寿命的摄像机内部芯片散热结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案：这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片、钣金和摄像机外壳组成，摄像机外壳内设有钣金，与摄像机外壳相接触，发热芯片上安装有散热片，钣金与散热片相接触。

所述发热芯片与散热片的接触面上、散热片与钣金的接触面上及钣金与摄像机外壳的接触面上均涂有导热介质。

本实用新型有益的效果是：该结构能够将芯片工作时产生的热量传递到摄像机外壳外的空气中，有效地降低红外防水摄像机内部芯片的温度，从而提高系统的稳定性，提高芯片的使用寿命。这与目前红外防水摄像机所采用的热量不能传递到摄像机外壳以外的散热结构有本质区别。

附图说明

图1是本实用新型纵向剖视图；

图2是本实用新型横向剖视图。

附图标记说明：发热芯片1，散热片2，钣金3，摄像机外壳4，插槽5。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图所示，这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片1、钣金3和摄像机外壳4组成，摄像机外壳4内设有钣金3，摄像机外壳4内设有插槽5，钣金3与摄像机外壳4相接触，也可插入插槽5内与摄像机外壳4固定接触，发热芯片1上安装有散热片2，钣金3与散热片2相接触。这样，热量就从发热芯片1传递到散热片2上，然后再传递到钣金3上，再由钣金3传递到摄像机外壳4上，最后到达外界空气中，从而达到散热的目的。发热芯片1与散热片2的接触面上、散热片2与钣金3的接触面上及钣金3与摄像机外壳4的接触面上均涂有导热介质，如导热硅胶等，有效得避免了因接触不良而引发的导热不良现象。

此实用新型的结构，可以将红外防水摄像机内部芯片工作时产生的热量传递到外壳外面的大气中，从而有效降低摄像机内部温度及芯片的温度，提高系统的稳定性，延长芯片的使用寿命。

除上述实施例外，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。