[实用新型]高压大容量多层瓷介电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高压大容量多层瓷介电容器，属电容器制造领域。

背景技术

CN200983317Y、名称“一种片式多层陶瓷电容器”，包括内电极1，铜端电极2、陶瓷端电极2、陶瓷介质层3和复合有机涂层4，复合有机涂层4覆盖在铜电极的表面。其不足之处：一是容量低；二是高压飞弧现象严重。

发明内容

设计目的：避免背景技术中的不足之处，设计一种容量大，能够有效地消除高压飞弧现象的高压大容量多层瓷介电容器。

设计方案：为了实现上述设计目的。本实用新型在结构设计上，一是大容量高压MLCC的核心结构设计为为浮动电极和同向保护电极；二是采用电容器串联分压的特性且多层并联的结构方式，实现电压容量的最大化。

技术方案：高压大容量多层瓷介电容器，陶瓷电容器由端电极、内电极及陶瓷介质构成，所述的内电极内部由偶数条同向电极与偶数条浮动电极相互交替而组成。

本实用新型与背景技术相比，一是提高了陶瓷电容器的容量；二是使陶瓷电容器在升电压过程所产生的飞弧现象相对得到了有效地控制。

附图说明

图1是高压大容量多层瓷介电容器的结构示意图。

图2是高压大容量多层瓷介电容器的原理示意图。

具体实施方式

实施例1：参照附图1。高压大容量多层瓷介电容器，陶瓷电容器由端电极1、内电极2及陶瓷介质构成，所述的内电极2内部由偶数条同向电极与偶数条浮动电极相互交替而组成；所述的偶数条是指2、4、6、8、10、……。

大容量高压多层片式陶瓷电容器的原理，详见附图2：

(1)电压最大化

C₁₁至C_1n电容器组采用串联分压，进而提高整个产品的的电压；

C₁₁＝C₁₂＝…＝C_1n＝C₀  串联后C₁＝C₀/n

(2)电容量最大化

C₁与Cn组为并联增大容量。进而提高整个产品的的电压；

C_总＝n C₁＝C₀

高压大容量多层陶瓷电容器的制造方法：参照附图1和2采用悬浮电极印刷丝网，并通过电极印刷叠层技术实现电容器串联、并联结构，最终实现高压、大容量化。

高压大容量多层片式陶瓷电容器的制造工艺流程：配料→流延→印刷→层压→切割→排胶→烧结→倒角→封端→端烧→电镀→检测→编带→包装。

需要理解到的是：上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护范围内。