[实用新型]一种宽温SMD石英晶体谐振器有效
申请号: | 200820168609.X | 申请日: | 2008-11-20 |
公开(公告)号: | CN201345640Y | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 李庆跃;池旭明;颜晓升 | 申请(专利权)人: | 浙江东晶电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02;H03H9/13 |
代理公司: | 金华科源专利事务所有限公司 | 代理人: | 黄 飞 |
地址: | 321016浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术类,具体是一种宽温SMD石英晶体谐振器。
背景技术
现今发展的表面贴装(SMD)石英晶体谐振器,相比于原先的直插式DIP石英晶体谐振器,虽然取得了片式化、小型化的效果,但是由于内部空间的减小,其温度和抗震可靠性有所下降,要保持其在较宽的温度范围内的温度特性,保持正常稳定工作,当前还需要一些技术改进。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构合理、制造简单、体积较小、温度频率可靠性更高的宽温SMD石英晶体谐振器。
本实用新型技术方案如下:
本实用新型一种宽温SMD石英晶体谐振器,包括上盖、基座、晶片,晶片上被覆银电极,其特征在于:晶片设计成厚度有梯度变化,电极上有两个引出电极胶点以及中间一个辅助胶点形成三胶点式。
本实用新型晶片的厚度设计成有梯度变化,使晶片能在宽温度范围内避免干扰的产生;由于在温度变化或谐振器跌落时受到破坏,本产品采用三点式点胶,增加了辅助胶点,使SMD石英晶体谐振器的抗震可靠性得到提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为图2的B-B剖面图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,一种宽温SMD石英晶体谐振器,包括上盖4、基座5、晶片1,晶片1上被覆银电极,其特征在于:晶片1设计成厚度有梯度变化,电极上有两个引出电极胶点2以及中间一个辅助胶点3形成三胶点式。
本实用新型上盖4为金属上盖,基座5为陶瓷基座,金属上盖与陶瓷基座及其附带的合金环焊接成一个整体。
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