[实用新型]一种太阳能电池晶片体焊接模板有效
申请号: | 200820169829.4 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN201323207Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 金友康;邵琦敏 | 申请(专利权)人: | 浙江舒奇蒙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311227浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 晶片 焊接 模板 | ||
技术领域:
本实用新型涉及太阳能光伏领域,尤其涉及一种太阳能电池晶片体焊接模板。
技术背景:
太阳能作为一种清洁能源,越来越受到人们的青睐。随着科技进步,太阳能光伏产品的生产成本也越来越抵,其中占据90%左右的太阳能电池也得到了迅猛的发展。在太阳能电池生产中,晶体硅片的焊接对成品率的提高影响非常大,许多公司都对此进行了研究。例如中国专利CN1937263A和CN1901236A都介绍了一种太阳能电池组件制造方法和工艺。包括如下步骤:1.预后加热后,用制备好的互连条将若干太阳能电池片焊接为一体,2.缓速冷却焊接好的晶体硅太阳电池阵列。在现有工艺基础上通过采取预加热,减小了电池片所受的温度冲击,降低了产品的破损率。通过采取缓速冷却,减小了电池片产生隐裂的可能性。工艺方法简单,效果明显。碎片率比已往减少2个百分点以上。这种加热焊接的方法,早已广泛使用,但是焊接工作台和加热设备没有介绍。
中国专利CN201038182Y实用新型涉及一种太阳能电池组件的加工工具,尤其涉及一种太阳能电池片的焊接模具盘。本实用新型提供一种太阳能电池片的焊接模具盘,其包括:绝缘的盘体、以及设于所述盘体上的多个可以容置电池片的片体槽;所述片体槽排成一排,且相邻的片体槽之间间隔相等的距离。本实用新型太阳能电池片的焊接模具盘通过在盘体上以一定间隔设置多个能够容置电池片的片体槽,使焊接时的电池片能够限定在片体槽中,从而确保了电池片之间的距离均匀固定;而且无需移动调整,解决了频繁移动电池片导致其污秽、损伤的问题;大大提高了焊接速度;控制了因人为误差引起的质量问题;同时降低了操作劳动强度。这种焊接模具盘定位功能比较强,但是在生产中,由于电池晶片体非常薄,又很脆,尽管使用恒温电烙铁,还是容易造成晶片体破碎,增加了生产成本。因此在模具盘下部增加电加热装置是非常必要的。
实用新型内容:
本实用新型主要解决晶片体焊接时温度太低容易破碎的问题。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是提供:一种太阳能电池晶片体焊接模板:其特征在于:所述的模板为长方形硬质导热体、导热体的下部为电加热体,所述的导热体上平面有凹槽,平面上有模片。
作为优选,所述的电加热体为带有温控装置的电热膜或电热板。这两种电热装置体积小,加热均匀,温度容易控制,通常晶片体的焊接温度在380-390℃,晶片体和汇流带的加热温度为60-90℃效果比较好,因此电热膜和电热板特别适合于这种低温加热。经过试验,这些加热方式不会对晶片体产生不良影响。
作为优选,所述的电加热体下面有基座。基座可以有保温功能,放置温度控制组件,同时可以固定所有的零件。
作为优选,所述的模片为平板,平板上有8-16个中部贯通的方孔。通常晶片体在串接时为8到16片,同时这种结构也可以用于单片焊接。
作为优选,所述的模片与导热体固定连接。模片可以有几种不同的规格,根据晶片体产品的种类进行更换使用。
作为优选,所述的凹槽为贯穿导热体的直槽。这个凹槽是贯穿,不是横穿,因此槽的走向与板体走向相同。
作为优选,所述的凹槽为中间两个窄浅槽,两边各有一个宽深槽。中间的两个窄浅槽是汇流带的通道,也是上面汇流带焊接的位置;两边的宽深槽,是方便晶片体的放置和提取,槽的位置靠近晶片体的上下边。
作为优选,所述的导热体为钢化玻璃或石材。导热体首先需要有比较高的平面度,晶片体放置平整,便于焊接;同时应该有一定的耐温性能,与电烙铁头接触不变形。
本实用新型一种太阳能电池晶片体焊接模板带来的有益效果是:利用不同的模片定位各种规格的晶片体;利用电热膜或电热板均匀加热晶片体和汇流带,焊接成品率高;同时具有单片焊接和多片串接焊接一机两用的功能。
附图说明
图1是本实用新型焊接模板的一种局部立体结构图。
图2是本实用新型模片的一种局部立体结构图。
图3是本实用新型导热体的一种局部立体结构图。
具体实施方式:
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的