[实用新型]具有空间结构的大功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高效率、高亮度的芯片空间分布的和良好散热的大功率LED(发光二极管)，属于半导体光电应用技术领域。

背景技术

白光LED作为一种新的照明光源，已经在现在社会占据越来越重要的地位，目前随着光输出功率的增加，输入功率也不断加大，因此大功率LED的散热和高效率的光输出显得尤为重要。传统的LED芯片安装座内是垂直腔面，光输出效率较低，并且大都采用塑料做成的凹透镜封装，塑料做成的凹透镜与硅胶的折射率的差别使部分光被反射回来，影响了光的出射效率，并且LED芯片密集排列，散热性差。

发明内容

本实用新型针对现有LED照明技术存在的不足，提供一种光的出射效率高、散热效果好的具有空间结构的大功率LED。

本实用新型的具有空间结构的大功率LED采用以下技术解决方案：

具有空间结构的大功率LED包括底座和LED芯片，底座上带有凹面腔体，凹面腔体上端外围设有一个环型平台，凹面腔体底部和环型平台上间隔粘结有至少5颗LED芯片，每个芯片底部通过碳化硅与底座连接，底座的外壁上设有一层散热陶瓷，散热陶瓷内对称装有两个电极，各个LED芯片与两个电极串联在一起，凹面腔体内和环型平台内填充有硅胶层，硅胶层上涂有荧光粉层，底座上端面封装有平板玻璃。

底座的凹面腔体表面镀有银粉，起到反光的作用。

本实用新型采用具有带圆环平台的凹面腔体的底座，使LED芯片间隔分布，相互之间具有一定空间，芯片产生的热量不易集中且随时可以分散，底座的凹面腔体还具有聚光效果，采用与硅胶具有相近折射效果的平板玻璃替代传统的塑料凹透镜封装，使光的出射效率更高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图中：1、底座，2、散热陶瓷，3、LED芯片，4、硅胶层，5、荧光粉层，6、平板玻璃，7、金丝引线，8、电极，9、碳化硅。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的具有空间结构的大功率LED采用了一个具有凹面腔体的底座1，凹面腔体的上端外设一个圆环平台，底座1采用导热效果好的钨铜材料或者其他导热效果好的材料制作。底座1的凹面腔体和圆环平台表面镀有起到反光作用的银粉。底座1上的凹面腔体底部和圆环平台上间隔均匀分布粘结有至少5颗LED芯片3，以满足大功率和高亮度要求，并且各个芯片之间具有一定空间，避免了热量集中和随时分散热量。每个芯片底部用碳化硅9和底座1的底部或圆环平台连接，以满足散热要求。底座1的外壁上设有一层散热陶瓷2，散热陶瓷2内对称装有两个铜制电极8。各个LED芯片3与两个电极8如图2那样通过金丝引线7相串联在一起。底座1的凹面腔体内通过填充硅胶层4将各个芯片封住，硅胶层4灌注至底座1的圆环平台边缘，再在硅胶层4上涂荧光粉层5，荧光粉层5的颜色根据要求选择。底座1的上端面封装有平板玻璃6。