[实用新型]无线数据终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，尤其涉及一种无线数据终端。

背景技术

随着通信技术的发展，无线数据终端越来越普及，现在无线数据终端的基本结构包括：外壳、处理芯片和电路板。其中，处理芯片包括：客户识别模块(SIM，subscr iberidentity module)、用户识别模块(UIM，User IdentityModule)和各种安全数据记忆卡(SD，Secure Digital Memory Card)，所述处理芯片通过电路板实现各种数据通信和信息处理功能。所述处理芯片和电路板外由外壳覆盖，起到提高机械强度、保护处理芯片和电路板的目的。

现在无线数据终端面临的一个技术障碍就是产品工作时的散热问题，由于电路板在工作时会生热，而处理芯片与电路板做在一起置于外壳内，散热效果不好，而SIM/UIM/SD卡目前耐温性普遍都不是很好，这样在无线数据终端散热处理不好的时候，SIM/UIM/SD卡的耐温就成为终端产品耐温方面的一个瓶颈，因为发热很有可能会导致SIM/UIM/SD卡变形甚至损坏，从而导致整个终端产品功能失效。

为了解决这一问题，现有技术提供了两种解决方案：

第一种方案：系统利用软件监控处理芯片附近的温度，硬件需要预留热敏电阻，当检测到温度超过设定值时，软件通过减低部分电路功耗或是关掉主要发热器件等方式降低系统功耗，从而达到降温的作用，保护SIM/UIM/SD卡不受到高温损坏。

第二种方案：同样是系统通过软件监控温度，当温度过高时，软件发出指令，弹出卡，以避免卡受热。

在实现上述无线数据终端散热的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：无论是第一种解决方案还是第二种解决方案，都需要系统通过软件监控温度，实现复杂，成本高。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种无线数据终端，能够低成本的解决处理芯片的耐热问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种无线数据终端，包括：卡座、导线、电路主板，其中，

卡座，用于安装处理芯片；

导线，一端与所述卡座连接；

电路主板，与所述导线的另一端连接，通过所述导线与所述卡座中的处理芯片进行信息交互。

本实用新型实施例提供的无线数据终端，处理芯片与电路主板采用导线连接进行通信，使处理芯片不受电路主板散热的直接影响，低成本地解决了无线数据终端中的处理芯片的耐热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型无线数据终端第一实施例的结构图。

图2为本实用新型无线数据终端第二实施例的结构图。

图3为本实用新型无线数据终端第三实施例的结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型的第一实施例包括：卡座1、导线3、电路主板7，其中，

卡座1，用于安装处理芯片2。

导线3，一端与所述卡座1连接。

电路主板，与所述导线3的另一端连接，通过所述导线3与所述卡座1中的处理芯片2进行信息交互。

在实际当中，本实用新型实施例提供的无线数据终端，可以是各种移动终端设备，比如手机，掌上电脑等。本实施例无线数据终端将处理芯片通过导线远离电路主板设置，既克服了现有无线数据终端处理芯片内置受电路主板发热影响的问题，又不影响无线数据终端的原有功能，低成本的解决了无线数据终端中处理芯片的耐热问题。

如图2所示，本实用新型的第二实施例包括：安装在卡座1上的处理芯片2，所述卡座1通过导线3与电路主板连接(在图上看不到电路主板)，所述电路主板上设置有数据传输接口4，所述电路主板外覆盖有外壳5。