[实用新型]电阻式触控式面板结构有效

专利信息
申请号: 200820175304.1 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN201289638Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 谢隆胜 申请(专利权)人: 敏理投资股份有限公司
主分类号: G06F3/045 分类号: G06F3/045
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 代理人: 汪克臻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电阻 式触控式 面板 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种触控面板,尤指具有一平坦表面的电阻式触控 面板。

背景技术

参见图7所示,现有技术的电阻式触控面板的结构主要由上至下依序 设有一第一基板30、一第一导电膜31、一软性电路板32、一第二导电膜 33、一第二基板34,于该第一以及第二导电膜31、33之间并以间隔器(图 中未示)隔开避免两导电膜31、33形成短路;

触控面板的线路设计可分为四线式、五线式、六线式以及八线式等, 如图7所示,此处以一四线式触控面板举例说明,于第一以及第二导电膜 31、33相向的一面的边缘上分别形成有两条X导线311以及两条Y导线 331,X导线311及Y导线331分别以引导线312、332连接而于第一及第 二导电膜31、33的的同一侧边处形成有一接续端,该软性电路板32并以 接脚连接于该接续端处而构成电性导通,因此,该软性电路板32于触控 面板中夹于第一及第二导电膜31、33之间。

然而,配合参见图8所示,于该现有技术中,为避免X导线311及Y 导线331直接相接触而造成短路,X导线311及Y导线331必须设计为在 第一以及第二导电膜31、33相互迭合后呈相互分离而互不重迭,为达成 此一目的,X导线311及Y导线331将占去触控面板较多的面积,此外软 性电路板32具有一厚度,因此现有技术的触控面板的表面于该软性电路 板32设置处为突起而呈不平坦状,导致该触控面板于组装时与产品的外 框架之间形成为不易平整的贴合,或者造成装设有该触控面板的产品的外 框架表面也突起而不平坦,影响美观。

此外,进一步参见图9所示,为目前将现有技术的电阻式触控面板实 施运用在具有触控输入功能的产品上,其外框架上所形成用以对应于触控 面板的开窗部40,该开窗部40可依据设计需求而具有各种造型,例如为 矩形、圆形等,然而触控面板基于切割便利等因素均制造为大于该开窗面 积的矩形,借以可使该触控面板可设置在相对应的产品上,因此现有技术 的触控面板的面积远大于相对安装产品的空间,因此有浪费材料的缺点。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型要解决的技术问题为提供一 种电阻式触控式面板结构,借由将软性电路板设置于触控面板底端,避免 第一及第二导线触造成的短路而将其设置位置错开,导致第一及第二导线 占用触控面板较多的面积的缺点,并达到使触控面板与外框架贴合的一面 呈平整状。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电阻式触控式面板结构, 其包含有:

一第一基板,该第一基板作为触控面板的上端面;

一第一导电膜,其下端面形成有至少一第一导线,第一导线于导电膜 的一侧边形成有一接续端;

一第二导电膜,于相对于第一导电膜上第一导线的接续端处形成有上 导孔;

一第二基板,该第二基板与前述的第二导电膜相互贴附,并于下端面 形成有复数条第二导线,该第二导线于相对于前述第一导线的接续端的相 同一侧边处形成有接续端,第二基板上相对于各第二导线的位置并可形成 有一个以上的通孔,第二基板另于相对于前述第二导电膜的上导孔处形成 有一下导孔;

一软性电路板,用以连接于前述各导线以构成电性导通。

本实用新型于组装时,由上至下依序贴合第一基板、第一导电膜、第 二导电膜、第二基板,于第一及第二导电膜之间并设置有复数个间隔器, 于所述通孔中并设置有导体而使第二导线与第二导电膜之间构成电性导 通,另于所述相对应的上、下导孔内进一步设置有导体,该导体的上端并 连接于第一导电膜的第一导线接续端,而所述软性电路板设置于第二基板 底端,并以其接脚分别连接于第二导线的接续端以及设置于上、下导孔内 的导体的底端,而构成电性导通。

本实用新型所设计的电阻式触控面板结构,其第二导线以及软性电路 板皆位于第二基板底端,并形成有通孔、导孔,以及于通孔、导孔内设置 导体,即可达到与第一导电膜与第二导电膜电性导通的目的,因此本实用 新型无须考虑第一导线与第二导线相接触导致短路的问题,而可将线路布 置于靠近第一导电模以及第二基板的边缘,使触控面板可使用面积增加, 此外,本实用新型的成品由于软性电路板设置于第二基板底部,其第一基 板的表面呈平坦状,与外框架之间可平整的贴合,自然也不会造成外框架 表面隆起而妨碍美观。

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