[实用新型]晶圆研磨定位环

说明书

技术领域

本实用新型关于一种研磨定位环，更具体的说，特别指一种用于晶圆定位研磨作业的改良的晶圆研磨定位环。

背景技术

目前，一般业界用于研磨晶圆作业的研磨定位环的结构，通常由一个金属的基部环体与一个高分子材质的研磨环体相互结合构成，研磨定位环在进行使用时，其寿命的长短，除了取决于该高分子材质的研磨环体的磨耗速度，金属的基部环体与研磨环体之间结合结构的牢固性，也为一重要因素，这是因为研磨定位环在研磨加工过程中，会与晶圆及加工机件之间产生持续性剧烈的摩擦作用，其所产生的反向应力，则会对研磨定位环的基部环体与研磨环体的结合结构，产生破坏性作用，一旦基部环体与研磨环体之间产生松动或脱开剥离的现象时，也即等同该研磨定位环报废，而需要另作更换。

现有的研磨定位环的基部环体与研磨环体的结合固定方式，大致是采用如中国台湾专利公告号第470690号的《晶圆研磨环的接着方式》所述内容，该专利主要在揭示将研磨定位环的接着面先进行火焰处理，再将基部环体与研磨环体的接着面擦拭处理干净，然后再利用环氧树脂将二者加以粘着固定，使基部环体与研磨环体达到结合固定的结构。

但是，由于前述基部环体与研磨环体的接着面，大体上为一平面结构，因此这种通过粘着的结合方式并无法有效克服晶圆研磨时所产生的反向应力，容易因为研磨晶圆时所产生的震动或高温熔解，使得环氧树脂失去粘合效用，从而导致研磨定位环的基部环体与研磨环体产生脱落或剥离的现象，因此借由这种粘合方式，该基部环体及研磨环体之间的结合强度仍旧存有不足的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种可快速替换、节省材料、降低成本，且延长使用寿命的晶圆研磨定位环。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种晶圆研磨定位环，其包含基部与研磨部；其中，

所述基部为具有一定厚度的环状结构，所述基部的上方形成有锁固面，所述锁固面上设置有定位孔，所述基部的下方形成有结合面，所述结合面上设置有用以接设锁固接合组件的接合孔；

所述研磨部为具有一定厚度的环状结构，所述研磨部的上方为结合面，所述结合面上设置有导入孔，所述导入孔外缘延伸出鸠尾槽，所述研磨部借由所述导入孔与所述基部接设的所述接合组件相连定位，所述研磨部的下方为研磨面。

本实用新型的另一实施结构，即一种晶圆研磨定位环，其包含基部与研磨部；其中，

所述基部为具有一定厚度的环状结构，所述基部的外缘下方设置有环列并贯穿所述基部内外径的鸠尾槽；

所述研磨部为具有一定厚度的环状结构，所述研磨部的外缘上方设置有环列并贯穿所述研磨部内外径的鸠尾槽，所述鸠尾槽与所述基部外缘下方相对位置的所述鸠尾槽形成双鸠尾槽，使用形状与双鸠尾槽相符的插销接合，所述研磨部的下方为研磨面。

研磨部底部的研磨块，可开设数条等距配置的沟槽，该沟槽具有特定深度，并且贯穿研磨部的内、外径，或由两个或两个以上研磨块接合于研磨部底部，便于研磨部部分受损时，进行部分替换，节省时间与材料。研磨作业时，研磨块之间的间隙可使研磨液流入与晶圆接触，使得降低温度，并润滑晶圆，同时又能够借以向外带出研磨部在研磨过程中所产生的磨耗废弃物，使成品率提高。

由上述得知，基部与研磨部可借由接合组件伸入导入孔，并滑移至鸠尾槽卡掣、使用粘着剂胶合基部与研磨部的接合面，或在基部与研磨部外缘相对位置所形成双鸠尾槽，再利用形状相符的插销接合，来连接基部与研磨部，且研磨部底部的研磨块可部分更换，更节省了时间与材料，对于人力、物力都是一大节省，进而有效延长晶圆研磨定位环的使用寿命，降低业内人士研磨加工工艺的成本。

附图说明

图1为本实用新型中晶圆研磨定位环的立体示意图；

图2A为本实用新型中晶圆研磨定位环的第一实施例的分解示意图(一)；

图2B为本实用新型中晶圆研磨定位环的第一实施例的分解示意图(二)；

图3A为本实用新型中晶圆研磨定位环的第二实施例的分解剖视示意图(一)；

图3B为本实用新型中晶圆研磨定位环的第二实施例的组装剖视示意图(二)；

图4A为本实用新型中晶圆研磨定位环的第三实施例的分解立体示意图(一)；

图4B为本实用新型中晶圆研磨定位环的第三实施例的组装立体示意图(二)；

图5为本实用新型中晶圆研磨定位环的研磨部设置沟槽的示意图；

图6A为本实用新型中晶圆研磨定位环的组合式研磨部损耗更换示意图(一)；