[实用新型]金属弹片的改良结构有效
申请号: | 200820177099.2 | 申请日: | 2008-11-20 |
公开(公告)号: | CN201327878Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 胡李坤 | 申请(专利权)人: | 胡李坤 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 弹片 改良 结构 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种金属弹片,详而言之,尤指一种以表面安装方式焊接于一电路板上,用以作为电性或弹性接触使用的微形金属弹片。
背景技术
电子业界所常用的弹片一般是以金属铜材弯折制成,再以表面焊接技术(Surface Mount Technology/SMT)安装于一电路板上,利用金属弹片的改良结构本身弯折后所具的弹性,作为其他电子元件与电路板电性连接时接触使用,例如作为消除电磁干扰(Electro-Magnetic Interference/EMI)或接地(Grounding)等作用的连结,也可作为机械接触时的弹性缓冲作用。
习知金属弹片请参阅图6所示,该金属弹片90具有一焊接段91,该焊接段91是焊接于一电路板(未图示)上,该焊接段91一端向上倾斜延伸有一弹性臂段92,该弹性臂段92再沿水平方向延伸形成有一抵接段93,而使该抵接段93与焊接段91呈上下相对且形成一开口94。该金属弹片90焊接于该电路板时,是以真空吸引设备吸附于该金属弹片90的抵接段93,再将该金属弹片90吸附移至电路板预设的位置处,继以表面焊接技术(SMT)将该焊接段91焊固于电路板的表面上,然后再将该真空吸引设备移除,如此该金属弹片90焊固于该电路板上后即可利用其抵接段93与所欲连结的电子元件进行弹性抵接。
然,由于该习知金属弹片90的开口94,并无任何遮拦,使得该金属弹片90在组装运输过程中极易相互勾结,使得该金属弹片90于作业前的解脱操作相当麻烦而费时,不利其组装效率。再者,该金属弹片90焊固于电路板后,在电路板移动过程中,该金属弹片90的开口94亦容易因外物的勾扯而使该弹性臂段92或抵接段93产生形变,或者该金属弹片90被碰撞而施以侧向力,使得该弹性臂段92或抵接段93产生侧向形变,这些状况都可能使电子元件与电路板间的有效电性连结失效,无法达成预期的防电磁干扰或接地效果。
另,若过度施力下压该抵接段93时,该弹性臂段92在受力超过虎克定律的线性范围后,不仅产生不可回复的塑性变形,且随形变愈大,生形变所需应力逐渐减小,将导致该金属弹片90的损毁,进而产生电子元件其电性连结功能的故障。
因此,如何针对习知金属弹片其相关缺失问题,以确保其功能的有效发挥,并利其组装作业效率的提升,是业界或有智之士应再进一步思考、努力突破的重要课题。
鉴于前述金属弹片其组装、使用上的缺点及其结构设计上未臻理想的事实,本案创作人即着手研发构思其解决方案,希望能开发出一种更具组装便利性及确保其功能性的金属弹片以服务社会大众及促进此业的发展,遂经多时的构思而有本实用新型的产生。
实用新型内容
本实用新型的目的是在提供一种金属弹片的改良结构,其能藉由封闭性结构而减少储存、运输过程中相互勾结干涉,进而提升其组装经济效率。
本实用新型的再一目的是在提供一种金属弹片的改良结构,其能藉由封闭性结构而避免组装运输过程中被外物勾扯的状况,进而确保其产品品质及使用寿命。
本实用新型的又一目的是在提供一种金属弹片的改良结构,其能藉由抵接段适当的挡阻设计而防止其过度下压产生永久变形,并具有极佳的抗拉力作用而可防止金属弹片的轻易受拉变形,进而确保其正常功能的发挥。
本实用新型为达上述目的所采用的技术手段,主要包括有一焊接段,该焊接段是用以焊固于一电路板上;一弹性臂段,是由该焊接段的一端向上弯折而形成;一抵接段,是由该弹性臂段往该焊接段方向的一端弯折而与该焊接段约呈平行地延伸;一第一操作段,是由该抵接段向下倾斜弯折延伸而成,该第一操作段的下端设有一宽度较窄的操作抵接片,该操作抵接片包括有一宽度较窄的操作颈部及该操作颈部下方一宽度较大的抵接部;一第二操作段,是由该焊接段相对该弹性臂段的另一端向上弯折而呈倾斜延伸,该第二操作段与该第一操作段是呈具有一略小于180度的钝角的交叉,该第二操作段顶端设有一开口槽孔,该开口槽孔包括有宽度较窄的卡孔及延伸至该焊接段的宽度较大的穿孔。
依据前述结构,其中该焊接段设有一穿孔。
依据前述结构,其中该弹性臂段是略呈倾斜的。
依据前述结构,其中该抵接段的长度较该焊接段短。
依据前述结构,其中该第一操作段的该操作颈部是对应穿设于该卡孔,及该抵接部是对应穿设于该穿孔,且使该抵接部抵制于该卡孔而形成该第一操作段与第二操作段的连结状态。
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