[实用新型]新型LED灯串无效

专利信息
申请号: 200820177604.3 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN201386942Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 寿文杰 申请(专利权)人: 寿文杰
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V23/06;F21V23/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 灯串
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及装饰用灯饰领域,具体是一种新型LED灯串。

技术背景

现有的LED灯串,大都是采用引脚式LED通过焊接或组装与电线一一相连的方式形成,这种方法制作的LED灯串,虽然也能达到装饰的效果,但由于其制作工艺的复杂性,从单颗LED的生产过程到整串LED灯的完成,需要投入大量的人力物力,再加上LED对静电的敏感性,生产过程中难免会受其影响,尤其是对于焊接式LED灯串,焊接时稍有疏忽,就有可能损坏LED,造成不良的影响,产品的可靠性得不到根本的保证。且对于大灯数的灯串,体积太大,不便于包装,价钱也很昂贵,很难满足大部分人不断增加的需求,适应市场的能力较低。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种新型LED灯串,以解现有技术存在的生产工艺复杂,成本高,产品可靠性小,体积大,市场适用力小的问题。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案来实现的:

包括电池盒或变压器、电源线、LED灯体连线及LED灯体,多个LED灯体与LED灯体连线联接,后者通过电源线与电池盒或变压器的电源输出端连接,其特征在于,所述的LED灯体连线是表面电镀或涂覆有绝缘层的金属软细丝;所述的LED灯体包括LED芯片和透明体,LED芯片的两个电极分别粘结或通过焊接导线与对应的LED灯体连线焊接,该LED芯片、焊接导线以及与其邻近的LED灯体连线部分均封装在透明体内。

所述的LED芯片包含各种单色及由IC控制的混合色。

所述的透明体的形状包含各种形状及各种装饰物造型。

在一个所述的透明体内包含1个或多个所述的LED芯片。

所述的LED体灯体连线为两根或多根,该LED体灯体连线与电源线之间的焊接点套有热缩管;该电源线与电池盒或变压器之间直接连接或通过插接件连接。

所述的LED灯体串联或并联连接。

本实用新型的优点是:LED灯体连线采用的是表面经电镀或涂覆绝缘层的铜丝或其它金属细丝;LED灯体是用LED芯片、银胶、金丝、环氧或其它透明胶水通过手动或自动的方式一体成型在LED灯体连线上的结构。此技术从根本上解决了传统LED灯及其灯串生产工艺复杂和效率低的问题,体积小,装饰性强,应用更加广泛。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的电路图;

图2是本实用新型另一个实施例的电路图;

图3是本实用新型的灯体结构示意图;

图4是本实用新型整体结构图;

图5是本实用新型的成型结构示意图。

具体实施方式

参见图1~图5,本实用新型包括电池盒或变压器1、电源线2、热缩管(焊接点)3、LED灯体连线4及LED灯体5,电源线2的一端接在(直接连接或通过插接件连接)电池盒或变压器1的输出端,如果采用变压器,则电源线2需带插头。电源线2的另一端与LED灯体连线4通过焊接的方式相接,每根导线的焊点分别用热缩管3完全包着相互隔开。

本实用新型的LED灯体5的结构和形成过程为:通过自动或手动的方式,在两根LED灯体连线4适当的对应位置上去除绝缘层,并分别整形成LED芯片53的承载面51及金丝55的承载面52。在承载面51点上适当的银胶54,LED芯片53的一极置于银胶54上,使之与承载面51加热或自然固化后形成良好的欧姆接触。金丝55的一端焊在LED芯片53的另一极的金属电极上,金丝55的另一端焊在承载面52上,然后将LED灯体半成品(包括LED芯片53、两根LED灯体连线4的承载面51和52、金丝55)置于成型用模粒(成型模)上,向模粒中注入环氧树脂或其它透明胶水,经加热或自然固化后成为所述的透明体6,最终形成了本实用新型的一个LED灯体5。

所述的LED灯体5内部包含一个或多个LED芯片53,颜色包含各种单色或由IC控制其发光的混合色。

所述的LED灯体5的外形包含圆形、椭圆形、方形、扁形、异形及各种装饰物造型,或各种形状的相互结合。

所述的LED灯体5通过串联(未图示)或并联接在LED灯体连线4上,对于并联的LED灯体5,可任意截断且不影响其它灯体的发光。

所述的LED体灯体连线为两根(如图1所示)或多根(如图2所示)。

由于上述结构特征使得本实用新型具有生产工艺简单,效率高,成本低,品质可靠性好、寿命低,体积小,装饰性强,应用非常广泛的特点。

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