[实用新型]一种通用串行总线的结构有效
申请号: | 200820179200.8 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN201307662Y | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 林晔熙;颜铭辉;赖俊铭;邱文达 | 申请(专利权)人: | 诠欣股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/05 | 分类号: | H01R13/05;H01R13/11;H01R13/40;H01R13/648;H01R24/00;H01R43/16;H01R43/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用 串行 总线 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种通用串行总线的结构,尤其涉及第一端子组和第二端子组分别在基座相邻侧设有对正于冲孔的断面,使两者可利用单一模具对单一导电片材冲压成型,且可以单一步骤固设于绝缘座体内,进而降低模具开发成本、节省材料及简化制程的通用串行总线的结构。
背景技术
现今科技日新月异,在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中,而执行相关作业的处理,且各式电子装置间的传输方式为通过具有传输线的接头插接于其上,而使各电子装置可相互传输信息或数据,因此各电子装置在传输过程中的传输速率便相当重要,现今串行传输接头包括有通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)1.1和2.0的形态,且其传输速率分别为1.5Mbit/s和480Mbit/s,然而,由于电子装置所需传输的数据量越来越多,容量也越来越庞大,如此情况下,原本的传输接头的传输速度将不敷使用,因此企业便研究开发而产生出一种高速率的传输接头,如通用串行总线3.0的传输速率可高达5Gbit/s,而为使传统的通用串行总线1.1或2.0仍可与通用串行总线3.0相接,达到向下相容性,因此保留原本的连接端子,再新增另外一组连接端子的方式,此即形成目前通用串行总线3.0的型态,上述,通用串行总线3.0便具有两组不同的连接端子,而目前的制造方式为将传统与新增的端子组各自利用不同的冲压模具,且针对不同的导电片材切料形成有传统与新增的端子组,并在各自弯折后,再将传统与新增的端子组分别置入模具中埋入射出或分别通过嵌固于绝缘座体,之后再将此半成品外部罩覆有屏蔽壳体,以形成此通用串行总线3.0的传输接头型态。
由上述得知,此种制造方式具有以下的缺点:
(1)现有的第一端子组和第二端子组相互并列,并分别呈上下层叠状,而固设于绝缘座体中,如此第一端子组和第二端子组便需分开制造,而独立开发不同的冲压模具,并利用各自的冲压模具将导电片材裁切,因此将增加企业的模具开发的成本、时间。
(2)现有的第一端子组和第二端子组需分开制造并各自利用不同的导电片材裁切,之后再将第一端子组和第二端子组分别固设于绝缘座体,如此在大量制造下,其产生的废料便相当可观,且将第一端子组和第二端子组分别固设于绝缘座体的方式,不仅将为企业带来更高的材料与组装成本,也会形成复杂的制造程序和更多的制造时间。
因此,根据上述诸点缺点的考量,实用新型人针对连接器的特性上作一深入分析与探讨,并经由多方评估及考量,且通过苦心钻研与研发,始设计出此种通用串行总线的结构的实用新型专利。
发明内容
因此,实用新型人有鉴于现有技术的缺点,依其从事通用串行总线的制造经验和技术累积,针对上述缺点悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究与改良后,终于开发设计出一种全新的通用串行总线的结构的实用新型诞生。
本实用新型的主要目的在于提供一种通用串行总线的结构,使第一端子组和第二端子组的对接端分别具有一间距,且呈间隔状的阵列,而第一端子组和第二端子组分别在基部相邻侧设有对正于绝缘座体冲孔的断面,第一端子组和第二端子组于制造时,仅利用单一冲压模具对单一导电片材冲压即可成形,且第一端子组和第二端子组间以一个以上的料桥连接,便可令两者同时固设于绝缘座体中,再在装设完成后通过冲孔将料桥去除,以形成断面,此利用单一冲压模具针对单一导电片材冲压的方式,便可降低模具开发成本、节省材料及简化组装程序,进而减少制造的时间及复杂度。
本实用新型的次要目的在于提供一种通用串行总线的结构,在绝缘座体的一侧增设有抵持座,使第一端子组和第二端子组装设于绝缘座体上之后,可利用抵持座抵压于第一端子组和第二端子组,使两者的焊接端呈共平面,进而使焊接端可确实焊接于外部传输线材或预设电路板。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种通用串行总线的结构,包括有绝缘座体、连接端子组及屏蔽壳体,
所述绝缘座体具有对接空间,所述对接空间朝另一侧贯穿有容置通道;
所述连接端子组固设于所述绝缘座体内,所述连接端子组包括有第一端子组和第二端子组,且所述第一端子组和所述第二端子组的基部收容于所述绝缘座体的容置通道中,并在所述基部一侧延伸有伸至所述绝缘座体外部的焊接端,在所述基部另一侧延伸有位于所述绝缘座体对接空间的对接端;两对接端具有一间距,且呈间隔状的阵列;所述第一端子组和所述第二端子组上设有多个断面;及
所述屏蔽壳体包覆于具有连接端子组的绝缘座体外部,在所述屏蔽壳体一侧形成有与外部预设连接器插接的对接口。
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