[实用新型]一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构无效

专利信息
申请号: 200820180692.2 申请日: 2008-12-08
公开(公告)号: CN201331602Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 王仲明;朱晓鹏;陈晓华 申请(专利权)人: 王仲明;朱晓鹏;陈晓华
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用可插拔 光纤 接头 输出 半导体 激光 耦合 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:光纤连接头插座由金属焊料焊接固定在激光器封装外壳上的输出管口内,该插座内部安装有与插座同轴的耦合透镜,通过一个限位环使插入的光纤连接头插针与耦合透镜保持固定的距离,插座与经快轴方向整形的半导体激光束共轴并将激光聚焦耦合到光纤中输出。

2.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:光纤连接头插座由连接座和套筒构成,二者一体加工成型,连接座和套筒中间为圆通孔,其直径与光纤连接头插针密配合,光纤连接头插针从插座的连接座端插入插座时与套筒同轴,光纤连接头为SMA905、FC或ST型。

3.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:耦合透镜为圆形球面、非球面或自聚焦透镜,安装于光纤连接头插座的套筒部分中。

4.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:耦合透镜与套筒内孔为密配合,二者同轴;或耦合透镜安装在一个透镜适配环内,适配环再安装在套筒中,适配环的内径与耦合透镜密配合、外径与套筒密配合,使耦合透镜与套筒同轴。

5.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:限位环为一个圆环,安装于光纤连接头插座的套筒内,位于耦合透镜和插入的光纤连接头插针之间并与二者接触,将光纤连接头插针的插入位置固定。

6.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:光纤连接头插座的套筒从半导体激光器封装外壳侧壁上的输出管外部插入输出管,该输出管位于封装外壳的侧壁上,金属焊料通过其上方的开口注入管内部使光纤连接头插座与输出管焊为一体。

7.根据权利要求1所述的一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:安装了耦合透镜、限位环并插入了光纤连接头的插座作为一个整体,被调整为与经压缩了快轴方向光束的半导体激光束共轴,并将激光束经耦合透镜会聚到光纤连接头的光纤端面上耦合进入光纤。

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