[实用新型]用于电容器制造的铆合装置有效
申请号: | 200820180744.6 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN201352508Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 吴清泉 | 申请(专利权)人: | 世宏机械股份有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电容器 制造 装置 | ||
技术领域
本实用新型关于一种铆合装置,特别是关于一种用于电容器制造的铆合装置。
背景技术
在电容器的制造过程必须涉及许多步骤,其中一个步骤是将导针铆合于箔片上。参照图1所示为一种现有的铆合装置1,其具有一机座11、一箔片输送装置12、一导针输送装置13、一冲孔装置14以及一铆合件15。
该机座11具有一座体111,与一固接于该座体111一侧的长形工作平台112以供箔片2于其上输送。该箔片输送装置12为数个滚轮所组成,并且可借助滚轮的转动而带动箔片的输送作业。
该导针输送装置13设置在该座体111的一侧并且具有一摆臂131与一带动件132。该冲孔装置14具有一被设置在该座体111上的动力源141,以及一冲孔件142。该冲孔件142具有数支间隔朝下直立排列的冲孔针143(在图中显示为4支)。该铆合件15装设在座体111相间隔该冲孔件142的位置。
该铆合装置1的工作行程如下所示:首先该导针输送装置13的摆臂131每次将一个导针3送至该冲孔件142下方,该导针3位于该箔片2相对的上方并且与箔片2上的预定冲孔位置上下对应,此时该冲孔件142与该箔片2、导针3这两者之间存在有间距。
接着,如图2显示,该冲孔件142在该动力源141(图中未示出)的驱动之下以垂直方向往下移动并同时刺穿该导针3与箔片2,随后该冲孔件142回到与该导针3、箔片2存在有间距的位置处(如图3所示的位置)。在冲孔动作完成之后,该箔片输送装置12(图中未示出)将箔片2连同被压平在该箔片2的冲孔预定位置的导针3运送到该铆合件15下方,此时,如图3显示,该铆合件15向下重压而将导针3与箔片2相互铆接固定,即完成一次完整的作业。
然而,随着对于电容器耐压要求的提升,目前业界所使用的箔片厚度有逐渐增高的趋势,此种铆合装置1在进行冲孔时很容易发生箔片2破裂的困扰,且当该冲孔件142同时对导针3与箔片2进行冲孔,这两者的碎屑非常容易残留在箔片2或箔片2与导针3之间的接触面,进而导致整个电容器因为短路而产生不合格率上升的问题。因此,在本技艺中对于能够解决此问题的铆合装置仍存在有极大的需求。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能避免导针或箔片因冲孔不当而造成破裂的用于电容器制造的铆合装置。
于是,本实用新型采用的技术方案为,用于电容器制造的铆合装置包含有:一机座、一输送带状箔片的箔片输送单元、一设于该座体的冲孔单元、一在工作平台延伸方向上与该冲孔单元相间隔地设于该机座上的铆合件,以及一导针输送单元。
该机座具有一座体以及一固设于该座体的工作平台,而该箔片输送单元以平行于该工作平台的延伸方向输送箔片并通过该工作平台的相对上方。
该冲孔单元具有一动力源以及受到该动力源所驱动而向下移动的一第一冲孔件与一第二冲孔件,且该第二冲孔件介于第一冲孔件与该铆合件之间。各冲孔件分别具有一与该动力源相连接的座体以及数个分别间隔地被固接于该座体底面的冲孔针,该等冲孔针是呈一定间距地位于该工作平台的相对上方。
该导针输送单元具有一将单一导针输送至邻近该第一冲孔件的位置的摆臂以及一带动该导针沿着工作平台的方向移动的带动件。
其中,也可以由“该第一冲孔件介于第二冲孔件与该铆合件之间”的方案来替代“该第二冲孔件介于第一冲孔件与该铆合件之间”的技术方案,其他各部分特征基本相同。
本实用新型的有益效果在于,该用于电容器制造的铆合装置在工作过程中,该铆合装置的工作行程分成连续的1)前冲孔行程、2)第一冲孔行程、3)第二冲孔行程以及4)铆合行程,于该前冲孔行程时,该导针输送单元的摆臂将一导针运送至邻近该第一冲孔件的位置;于该第一冲孔行程时,箔片借助该箔片输送单元的带动被移位到该第一冲孔件的下方,此时该第一冲孔件受动力源驱动向下在该箔片上的预定位置进行冲孔;于该第二冲孔行程时,该导针输送单元的带动件会带动该导针由邻近该第一冲孔件的位置移动到第二冲孔件下方,而该箔片输送单元亦同时将经第一冲孔件处理的箔片移动至该第二冲孔件下方并与该导针上下相对地位于该导针下方,此时,该第二冲孔件受动力源驱动向下在该导针上的预定位置进行冲孔,该导针上的预定位置与经第一冲孔件处理的冲孔处上下对应;接着该导针会连同该箔片在箔片输送单元的带动下位移至铆合件下方,铆合件向下移动而使得导针与箔片紧密地被铆合而完成一个工作行程。
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