[实用新型]发光二极管的封装结构及发光二极管装置无效

专利信息
申请号: 200820181947.7 申请日: 2008-12-23
公开(公告)号: CN201345370Y 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 黄旭华 申请(专利权)人: 华柏光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/04;H01L23/367
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构 装置
【权利要求书】:

1、一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述发光二极管的封装结构包含:

一底座,其包含一内室;

一散热座,安装于该内室之中;

一晶片,固定于该散热座之上;以及

一透光罩,固定于该底座之上且与该散热座接触;

其中,该散热座还包含一防止该透光罩脱离该底座的止脱结构,所述止脱结构与该透光罩的部分罩体相卡合。

2、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该透光罩是以射出成型的方式,直接模塑在该底座上。

3、根据权利要求2所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该止脱结构包含一凹陷结构,其中容纳部分该透光罩。

4、根据权利要求2所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该止脱结构包含一凸起结构。

5、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该散热座包括一底盘及一与该透光罩接触的中心柱,且于该中心柱的周围环绕形成一凹槽或凸环。

6、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该散热座的材质为金属。

7、根据权利要求6所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该金属为铜。

8、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该底座上还包括一卡固该透光罩的卡固结构。

9、根据权利要求8所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该卡固结构为一凹槽。

10、根据权利要求8所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该卡固结构为至少一肋片。

11、根据权利要求8所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该卡固结构为一凹槽及至少一肋片。

12、一种发光二极管装置,其特征在于,所述发光二极管装置包含:

一底座,其包含一侧壁,及由该侧壁所围成的一内室;

一散热座,固定于该内室之中;

一发光二极管晶片,固定于该散热座之上;

一透光罩,其一部分罩体进入该内室而与该底座结合;以及

一阻挡该透光罩的该部分罩体脱离该内室的止脱结构,其至少有一部分结构形成于该散热座之上。

13、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该止脱结构包含一卡合该部分罩体的凹陷结构。

14、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该止脱结构包含一卡合该部分罩体的凸起结构。

15、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该散热座包括一底盘及一与该透光罩接触的中心柱,且于该中心柱的周围环绕形成一凹槽或凸环。

16、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该散热座的材质为金属。

17、根据权利要求16所述的发光二极管装置,其特征在于,该金属为铜。

18、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该止脱结构还包括了一形成于该底座上的卡固结构。

19、根据权利要求18所述的发光二极管装置,其特征在于,该卡固结构为一凹槽。

20、根据权利要求18所述的发光二极管装置,其特征在于,该卡固结构为至少一肋片。

21、根据权利要求18所述的发光二极管装置,其特征在于,该卡固结构为一凹槽及至少一肋片。

22、根据权利要求12所述的发光二极管装置,其特征在于,该透光罩是以射出成型的方式,直接模塑在该底座上。

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