[实用新型]软排线结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种软排线结构，详而言之是一种将排线上下迭合，使各排线的导体呈前后阶梯状并且左右错位排列，藉以得到软排线导体间的更小间距。

背景技术

软性扁平线缆(Flexible Flat Cable)，简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆。

软性排线于制作时是利用自动化设备上的合线模具将扁平铜线等距排列于其上，而后送入输送带进一步于扁平铜线的上、下面包覆PET绝缘材料压合而成；软性排线在市面上为因应各式各样电子产品而具备有多种规格，所谓规格主要指软性排线的扁平铜线与扁平铜线间的最小间距，而自动化设备上的合线模具则是软性排线于制作时控制该最小间距的关键，该合线模具的沟槽间距越大，则软性排线的扁平铜线间的最小距离也越大；该合线模具的沟槽间距越小，则软性排线的扁平铜线间的最小距离也越小。

目前市面上软性排线的规格，最小距离已研发至0.5mm Pitch，但是现今电子产业的研发设计趋向「优质性能下的精巧轻薄」，各式电子产品的厚度越来越薄、体积越来越小，然而软性排线已无法满足此类精密的电子产品，而另种线缆FPC(Flex Printed Circuit)软性印刷电路板是可取代软性排线以克服该项缺点，但其费用亦较软性排线昂贵，如此在电子产品极力降低生产成本的时代，实不符合经济效益。

发明内容

本实用新型是提供一种软排线结构，以期能改善目前软排线在制作过程中，导体与导体间的最小间距受限于自动化设备的合线模具，而无法突破的问题。

本实用新型是提供一种软排线结构，其能适用于各式更精密且微小化的电子产品，取代原有的软性印刷电路板，进而达到降低生产成本的目的。

为达成前述目的，本实用新型提供一软排线结构，该软排线结构包括一第一线材与一第二线材，其中：

该第一线材是包括复数第一导体及包覆该些第一导体的一第一上绝缘层及一第一下绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一上绝缘层；该第二线材设置于第一线材的第一上绝缘层上，该第二线材是包括复数第二导体及包覆该些第二导体的一第二上绝缘层及一第二下绝缘层，该第二线材至少一端将部分第二导体外露于第二上绝缘层，且该第一、第二线材外露的第一、第二导体是位于同一侧；

进一步而言，该第一线材与第二线材之间是设有一接着层，该接着层令第一、第二线材彼此上下压合连接，且该第一导体是较第二导体突出，使第一、第二导体呈一前一后的阶梯状排列，并且，第一、第二导体的排列位置是以一左一右交错排列的错位方式设置。

与传统技术相比本实用新型具有如下的有益效果：将导体以前后阶梯状且左右错位设置，使软排线维持在原有规格条件下，仍能够使各导体与导体间创造出更精密的最小间距，以克服因自动化设备的合线模具的限制，其次，亦能取代软性印刷电路板，以降低电子产品的生产成本；本实用新型不但成本低、制作程序亦简单容易，且有助于提升软排线的应用领域范围。

附图说明

图1是为本实用新型软排线结构的立体分解图。

图2是为本实用新型软排线结构的立体组合示意图。

图3是为图2本实用新型软排线结构的结构放大图。

图4是为本实用新型软排线结构的组合放大示意图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

第一线材  1  第一导体  11

第一上绝缘层  121  第一下绝缘层  122

第二线材  2  第二导体  21

第二上绝缘层  221  第二下绝缘层  222

接着层  3  最小间距  d

具体实施方式

本实用新型是有关一种软排线结构，请参阅图1至图4所示，该软排线结构是包括一第一线材1与一第二线材2，其中：

该第一线材1是包括复数第一导体11及包覆该些第一导体11的一第一上绝缘层121及一第一下绝缘层122，且该第一线材1至少一端将部份该些第一导体11外露于该第一上绝缘层121；

该第二线材2设置于第一线材1的第一上绝缘层121上，该第二线材2是包括复数第二导体21及包覆该些第二导体21的一第二上绝缘层221及一第二下绝缘层222，该第二线材2至少一端将部分第二导体21外露于第二上绝缘层221，且该第一、第二线材1、2外露的第一、第二导体11、21是位于同一侧，于本实施例中，该第一、第二线材1、2两端均设有外露的第一、第二导体11、21；