[实用新型]盖带、盖带组和电子器件封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种盖带，具体而言，涉及一种用于电子器件封装装 置中的盖带、由这种盖带一体形成的盖带组、以及包括这种盖带的电子器 件封装装置。

背景技术

在正如半导体元器件之类的电子器件组装领域，元器件通常由制造商 开发制造，并输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。例如，在一个 制造厂或“超净室”设备制造出半导体芯片后，包装并输送到另一个制造 商或用户，例如计算机制造商，使制造商可将其安装在印刷线路板或类似 的装置上。元器件例如可以是晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、 电容器、门阵列、存储器芯片、阻挡器等。特别是，近年来，通常以包装 在载带中的形式提供IC芯片或电容器等芯片型电子器件，以便在电路板 等载体上对这些器件进行表面安装。这种载带上受设有容纳元器件的口 袋。将元器件容纳在口袋内，用盖带将相应的口袋密封，然后卷绕成卷盘 运送给用户。在使用时，盖带从载带表面剥离，元器件被取出并被安装在 电路基板上。

因此，在当今的电子器件封装领域，盖带起到了非常重要的作用，不 论是元器件制造商还是元器件的最终用户都依靠载带/盖带进行元器件运 输。

在上世纪80年代，人们就开始使用各种热敏胶(HAA)使盖带对电子 器件进行封装。1994年，又推出了压敏胶(PSA)盖带产品。随着电子行 业的发展，对盖带产品的要求也越来越高，虽然以上两种盖带被广泛的应 用于电子器件封装行业，但他们的缺陷也是非常明显的，例如：

1.剥离力时大时小，波动范围大。

2.压敏胶产品会在包装机器和送料机器上留下残胶。

3.盖带从载带上剥离时，元器件会在载带口袋中移动。

通用盖带(Universal Cover Tape)包括3M公司提供的2689导电型通 用盖带、2688静电耗散型通用盖带和2680非导电型通用盖带。上述通用 盖带巧妙地把热敏型和压敏型盖带的优点合而为一，并成功避免了他们的 缺点，消除了以前电子器件制造商和最终用户感到烦恼的问题。

图1是传统电子器件封装装置的立体示意图。该电子器件封装装置， 包括：载带100，载带100具有两条纵向布置的平行的边缘表面101和102， 所述边缘表面101和102之间设有一排、两排或多排隔开布置的凹部103， 以在所述凹部103内容纳电子器件104；以及盖带200，所述盖带200的 两条边缘粘合在所述载带100的边缘表面101和102上的接合区域105上， 以覆盖在所述载带100上。根据所要容纳的电子器件的形状构成凹部103 的形状，例如可以为长方体、正方体、圆柱体、截锥体、扁平体等形状。

在盖带202位于接合区域105的内侧设有两条纵向的弱化线201。这 两条弱化线201是连续的，并沿盖带200的纵向方向平行延伸。弱化线 201可以通过机械刻刀、激光等方法在盖带200的表面上刻出沟槽来实现。 两条弱化线201之间的间距一般大于凹部103内的电子器件104的横向方 向的尺寸。进一步地，盖带200在位于两条弱化线201的外侧设有从弱化 线201横向延伸的周期性间隔的撕裂导向切口202。在从载带100剥离盖 带200的时候，盖带200将顺着第一对导向切口203(图中示出了一个导 向切口203，另一个未示出)进入弱化线位置并沿弱化线201撕开。此时， 位于盖带200的外部的接合区域105处的一部分盖带(即弱化线201外侧 的那部分盖带)仍将保留在载带100上面并继续保持与载带100相粘，而 盖带200中间部分204将会沿着弱化线21撕开，暴露出下面凹部103中 的电子器件104，从而将电子器件104从凹部103中的取出。

实践中，导向切口202是通用盖带200成功撕裂的必要条件，但是这 种导向切口结构同时大幅降低了盖带(特别是窄盖带)的强度，在实际使 用过程中，当盖带200受到拉力时，盖带200可能会沿着导向切口202产 生裂纹205(如图2所示)，并最终使盖带200断裂。

除了裂纹产生力以外，生产过程中产品的稳定性也是在优化导向切口时需 要考虑的因素。在实际生产中，当导向切口与盖带边缘夹角过大时，会给 分切带来问题，部分产品会沿着导向切口撕裂，从而导致废品率大幅提高。

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