[实用新型]半导体封装模具有效
| 申请号： | 200820182443.7 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201364884Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 谷岳生 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/42 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙丽芳 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；其特征在于：在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于：一条中心注道，两侧各与五条胶道连通。
3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于：所述的上模具和下模具，中间位置处设置有一条中心注道，其两侧各设置有四条模穴带和四条胶道，左右两侧的胶道和模穴带关于所述中心注道对称分布。
4.根据权利要求3所述的半导体封装模具，其特征在于：每条模穴带设置有十个模穴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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