[实用新型]斜角喷锡架

说明书

技术领域

本实用新型涉及辅助电路板表面喷锡处理的工具，尤其涉及一种斜角喷锡架。

背景技术

在电路板制造行业中，喷锡工艺是电路板应用最为广泛的表面处理工艺之一，其过程是将电路板经过前处理(表面化学清洁处理)，再浸于高温液态锡料中经热风整平即涂覆盖上一层锡层，为电子元件的焊接提供可焊性。随着电子元件自动化装贴程度的提高，对电路板喷锡工艺质量要求也越来越高，尤其是对锡层的厚度要求，由之前的厚度范围0.5-25UM缩小为1.5-10UM，过低则可焊性变差，不能很好的焊接电子元件。过高则焊接时发生桥接短路，特别是高密度及IC设计的电路板。目前业界通常都是经过多次不断的作业参数试验调整(调试首板的方法)，来获取一个尽可能接近要求的锡层厚度，但如果碰到电路图形设计特别的产品(如线路走向角度多变、焊盘面积大、IC位紧密或IC脚线倾斜等)，一般很难控制到整体锡层厚度在要求范围内。因为其特定的工艺性能要么可以保证大面积焊盘的锡厚足够，但这时细密的IC脚线一定会非常厚而超出要求，反过来保证IC脚线锡厚则大面积焊盘将太薄而达不到要求，对于线路走向多变和IC脚线倾斜设计的电路板目前更是没有一个合适的方法，只能采用非常昂贵的水平喷锡处理，这在成本上是几乎不允许的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单的喷锡厚度均匀的斜角喷锡架。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：

一种斜角喷锡架，包括矩形外围架，其特征在于：所述外围架内接矩形内框架，内框架与外围架各边斜交；内框架一边上套接有卡齿条。

在一种优选的技术方案中，还进一步包括与所述条平行的卡齿板卡接于所述内框架的两边上。

本实用新型的斜角喷锡架，使喷锡处理过程中的电路板受热风整平时受风力均匀，从而获取整体均匀的锡厚，避免局部厚度不均的问题。

附图说明

图1是根据本实用新型优选实施例的斜角喷锡架的示意图。

具体实施方式

参看图1，一种斜角喷锡架包括外围架10、内框架20、卡齿条30及卡齿板40。外围架10及内框架20均为矩形，内框架20内接于外围架10中，各边互相斜交叉。卡齿条30套接在内框架20的一边上，具有手柄31，可扳动以卡紧或放松电路板。卡齿板40卡接在内框架20的两边上，与卡齿条30平行，可用螺钉等使其固定或沿内框架20的滑动，从而可以固定不同尺寸的电路板。

使用时，将电路板置于内框架20中，由卡齿条30及卡齿板40固定，将外围架竖直放置，如此即将电路板倾斜，浸锡后经热风整平时度比90度更为均匀，以控制锡层厚度。