[实用新型]一种SFP连接器焊盘组及通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种SFP连接器焊盘组及通信设备。

背景技术

现有技术中，高速信号(如10GHz、40GHz或160GHz等)的常用接口为XFP(10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver，万兆以太网接口小封装可插拔收发器)，但是由于XFP模块体积较大、不利于整合且成本较高，所以高速信号的常用接口未来都可能转向使用SFP(Small Form-FactorPluggable transceiver，小封装可插拔收发器)，因此需要尽快完善SFP(信号速率为10GHz)链路的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计，其中，对于SFP的信号速率为1GHz，对于SFP+的信号速率为10GHz。

如图1a所示，SFP信号包括：两对高速差分信号TD-和TD+、RD-和RD+；地信号V_EET和V_EER、电源信号V_CCT和V_CCR；控制信号。SFP连接器信号排布为：高速差分信号焊盘TD-和TD+、RD-和RD+两边焊盘为地信号，中间两个焊盘为电源信号；其他焊盘为控制信号管脚。

现有技术中，SFP连接器的PCB封装库原始设计中，高速差分信号焊盘与地/电源焊盘以及其他焊盘设置长度和宽度均为一致，例如，10GHz的SFP+连接器焊盘尺寸为2.0*0.5mm。而10GHz的SFP+中高速差分信号管脚的尺寸为1.1*0.3mm。由于链路阻抗与链路电感成正比，与链路电容成反比，而电容由与面积成正比，因此，链路阻抗与电容成反比；另外，由于通常高速差分信号焊盘比高速差分信号管脚面积大，因此，在高速差分信号管脚压接到高速差分信号焊盘上时，会导致链路阻抗不连续，如图1b所示，其中，信号管脚103压接在信号焊盘102上，信号焊盘102包括Stub(突出部分)101，其中，信号焊盘102中与Stub101相对的另一端与PCB走线连接，而Stub 101会导致链路阻抗不连续。

由于链路阻抗不连续，可能影响到SFP链路的IL(Insert Loss，插入损耗)和RL(Return Loss，回波损耗)性能指标，可能导致SFP信号出现丢包，不能正常工作，影响产品性能。

实用新型内容

本实用新型提供了一种SFP连接器焊盘组及通信设备，减小了连接接口部分的阻抗突变点，提高了高速差分信号质量。

本实用新型提供了一种SFP连接器焊盘组，包括：

连接高速差分信号管脚的高速差分信号焊盘，所述高速差分信号焊盘与所述高速差分信号管脚尺寸匹配。

所述高速差分信号焊盘包括：

高速差分发送信号焊盘，连接所述高速差分信号的高速差分发送信号管脚；

高速差分接收信号焊盘，连接所述高速差分信号的高速差分接收信号管脚。

所述高速差分信号焊盘长度与所述高速差分信号管脚长度匹配；所述高速差分信号焊盘宽度与所述高速差分信号管脚宽度匹配。

所述高速差分信号焊盘的中心与其他焊盘的中心位于同一水平线。

所述高速差分信号焊盘在长方向上，与PCB走线连接的一端与其他焊盘对齐。

对于10GHz的SFP+连接器，所述高速差分信号焊盘长度为1.1mm到2.0mm；所述高速差分信号焊盘宽度为0.3mm到0.5mm；所述高速差分信号焊盘的中心位移为0mm到0.45mm。优选地，所述高速差分信号焊盘长度为1.6mm；所述高速差分信号焊盘宽度为0.4mm；或所述高速差分信号焊盘长度为1.75mm；所述高速差分信号焊盘宽度为0.4mm；或者，所述高速差分信号焊盘长度为1.1mm；所述高速差分信号焊盘宽度为0.4mm。

本实用新型提供了一种支持SFP高速光口的通信设备，包括：

物理层芯片，通过PCB走线与SFP连接器焊盘组连接；

SFP连接器焊盘组，包括连接高速差分信号管脚的高速差分信号焊盘，所述高速差分信号焊盘与所述高速差分信号管脚尺寸匹配。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型中，通过对SFP连接器中高速差分信号焊盘进行减小或位移，减小了SFP连接器压接接口部分的阻抗突变点，提高了高速差分信号的眼图质量，减少高速差分信号衰减。

附图说明

图1a是现有技术中SFP连接器信号分布示意图；

图1b是现有技术中高速差分信号接口压接示意图；