[实用新型]低应力片式二极管

说明书

所属领域

本实用新型属于电子元器件领域，具体涉及一种低应力片式二极 管。

技术背景

电子封装器件在生产的过程中，往往会产生热残余应力以及焊 接残余应力，残余应力的释放作用及器件在使用过程中的热变形，会 降低器件芯片与封装体的结合强度，进而降低器件的电性能；反复的 热循环，将导致器件的热疲劳失效，严重时可导致硅片破裂，使整个 器件遭到破坏；目前，电子器件封装中往往都要使用多种不同热膨胀 系数的材料，由于材料间的热失配及制造和使用过程中的温度变化， 使得各种材料及界面都将承受不同的热应力；而层间界面热应力和端 部处的热应力尤其集中；传统二极管的封装应力主要来自于封装本体 与硅芯片、引线之间的热膨胀系数的差异，当加热固化时，热膨胀系 数的差异会使器件内部产生不同的热应力，从而导致封装本体的开 裂、表面镀层的脱落，使电性能变化、耐湿性变差等，因此，这种二 极管不能满足长期、稳定的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种低应力的片式二极管。

本实用新型低应力型片式二极管，包括芯片、焊片、引线和本体， 所述芯片通过焊片与引线连接，所说的本体是由低应力环氧模塑料封 装形成的片状结构，所说的焊片厚度为0.080mm-0.12mm。

本实用新型的进一步改进在于所说的引线是直径为Φ0.55-Φ 0.65mm的合金铜线。

本实用新型将二极管焊片厚度从原来的0.05mm提高到现在所说 的0.080mm-0.12mm，扩大接触面承受应力应变的范围，从而降低 封装应力；将引线径为Φ0.70mm的无氧铜线改为直径为Φ0.55-Φ 0.65mm的合金铜线，从而来降低了单位面积的应力强度。本二极管 采用低应力环氧模塑料封装，在一定程度上降低了线膨胀系数；本实 用新型通过上述改进，降低了二极管的应力，从而提高二极管电性能 的稳定性、可靠性，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型片式二极管的结构示意图。

其中：1为本体；2为芯片；3为焊片；4为引线。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的低应力片式二极管，包括本体1、 芯片2、焊片3、引线4，焊片3与芯片2、引线4与焊片3之间均通 过热熔方式连接，并采用型号为KL1800的低应力环氧模塑料封装成 片式二极管。