[实用新型]笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构无效
| 申请号： | 200820185535.0 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201252094Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 叶元璋 | 申请（专利权）人： | 昆山迪生电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215326江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 笔记本电脑 cpu 热管 高效 导热 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构，其特征在于：在CPU芯片位置与热管(1)对应接触部之间设有一导热基板(9)，该导热基板(9)为一金属片状物，所述导热基板(9)的一面与热管(1)对应接触部焊接，另一面经导热片与CPU的散热面接触；所述导热基板(9)与热管(1)焊接的一面设有一导热盖板(10)，该导热盖板(10)的中间位置设有凹槽(12)，凹槽(12)的两侧分别延伸设置翼片(13)，凹槽(12)盖合在热管(1)的对应接触部，并与热管(1)焊接，两个翼片(13)贴靠导热基板(9)焊接固定；所述导热基板(9)上至少设有两个弹片(6)，该弹片(6)一端固定在导热基板(9)上，另一端悬空构成弹性臂结构，弹性臂的末端通过螺钉(7)与CPU芯片外围电脑主板上的螺柱孔固定连接，以此迫使导热基板(9)与CPU的散热面之间保持压力接触状态。
2、根据权利要求1所述的笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构，其特征在于：所述导热基板(9)上设有加强筋(11)。
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