[实用新型]一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片，属于声表面波器件技术领域。

背景技术

声表面波谐振器是一种应用非常广泛的频率控制器件，目前已大量应用于遥控器、汽车摩托车等防盗器及一些电子系统的本地振荡频率发生上。通常SAW谐振器的频率响应中主谐振峰的高频端附近会出现一个次谐振峰(即横向模式信号)，如图1所示，其结构如图2所示。为了使该次谐振峰不影响主谐振峰的工作状态，在器件的设计制作中尽量消除次谐振峰或使它离主谐振峰愈远愈好。通常处理的方法是减小器件结构中的换能器孔径，使次谐振峰远离主谐振峰(也即孔径愈小，次谐振峰就愈远)，甚至超出反射阵的通带范围，由此抑制次谐振峰。但孔径小了会增加叉指换能器的辐射阻抗，相应地增加了器件的损耗。为了保证损耗不增加，就一定要减小换能器本身的阻抗，为此，只有增加换能器的指对数，使器件芯片的总长度变长；可是，这样做显然不利于器件的小型化封装(SMD陶瓷封装)及高稳定度的要求。

以433.92MHz与315MHz两种通用SAW谐振器为例：

一般的433.92MHz谐振器芯片长度在2.9--3.1mm范围，它的次谐振峰在主谐振峰高频端的550至750KHz附近(见图5)。如果要使次谐振峰离得更远，甚至消除(见图9)，那么，在减小孔径与增加换能器长度之后，它的芯片长度需要3.6-3.65mm范围。相应的315MHz谐振器的芯片长度同比将增加到4.8-5.0mm(随频率的降低反比增长)。这样就无法封装在5×5mm²的SMD陶瓷外壳(其内部空腔面积为3.6×2mm²)之中。

另外，声表面波谐振器最关键的要求是频率精度要做得准确。国外大公司433.92MHz已开始生产允差为±50KHz的器件。国内厂家一般都是±75KHz精度，且成品率不高(80％左右)。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片，能在缩短表面波谐振器芯片的长度并减小器件损耗的前提条件下，抑制表面波谐振器中的横向寄生模式信号。同时缩短了每个通道谐振器的孔径，还可以提高生产工艺的频率一致性。

按照本实用新型提供的技术方案，一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片，由换能器、左反射阵及右反射阵组成独立谐振器结构，特征是采用两个或两个以上独立的谐振器相互并联，使之形成声传播并联，电输入电极、电输入电极、电输出电极也并联在独立的谐振器结构上，且通过连接条连接组成组合式整体谐振器芯片。

所述两个独立的谐振器结构相互并联之间形成通道。所述通道为6～8个波长。

所述每个独立的谐振器结构中换能器孔径为10～15个波长。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型制作的433.92兆赫SAW谐振器的频率响应，它几乎消除了次谐振峰的存在，位于433.92兆赫处的主峰损耗可降低到1.818db；谐振器芯片短，损耗小；在缩短表面波谐振器芯片的长度并减小损耗的前提条件下，可抑制表面波谐振器中的次谐振峰(横向寄生模式信号)，并且采用多通道设计后，频率精度433.92MHz±75KHz能达到95％以上成品率。而本发明实用新型多通道设计可以使谐振器芯片生产精度提高一倍以上，同时还可以提高器件频率的均匀性。

附图说明

图1为本实用新型己???有技术中声表面波谐振器频率响应图。

图2为本实用新型己???有技术中声表面波谐振器结构示意图。

图3为各次声表面波模式的传播方向示意图。

图4为各次声表面波模式的质点振动相位极性图。

图5为本实用新型己???有技术中谐振器频率响应图。

图6为本实用新型将换能器分成条带之后的结构示意图。

图7为本实用新型三个独立谐振器结构并联后(实施例一)结构示意图。

图8为本实用新型两个独立谐振器结构并联后(实施例二)结构示意图。

图9为本实用新型图6中三个独立的谐振器结构并联后频率响应图。

(在其它参数没有变的情况下，次谐振峰已明显消除)

图10为本实用新型图7中两个独立的谐振器结构并联后频率响应图。

(在其它参数没有变的情况下，次谐振峰已明显消除)

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：