[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200820186286.7 申请日: 2008-10-16
公开(公告)号: CN201323280Y 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 陈德金 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/36 分类号: H01R12/36;H01R43/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器,尤其涉及一种电性连接电路板与对接连接器的电连接器。

【背景技术】

在今天的高速电子设备中,电性连接电路板与对接连接器的电连接器已经得以广泛运用,此类电连接器一般都采用表面粘着(SMT)焊接技术,来适合高精密度的安装。美国专利公告第US7247051号专利公告的一种电连接器,其包括绝缘本体及贯穿于绝缘本体的导电端子,该导电端子大致呈圆柱形,该导电端子包括焊接端和连接端,其焊接端的横截面积小于连接端的横截面积。在实际生产过程中,进行SMT时焊锡料爬锡至导电端子焊接端的面积小,导电端子与电路板的连接力不强,在应用中,由于插拔对接连接器的次数较多,且插拔的应力较大,一旦出现前述问题,就会导致电连接器脱离电路板,使电路不能正常导通。

鉴于此,有必要提供一种电连接器来解决在进行SMT时,因焊锡料爬锡至导电端子焊接端的面积小时,以至导电端子与电路板焊接不牢固,无法承担较大的外界应力,易导致电连接器脱离电路板,使电路不能正常导通的问题。

【实用新型内容】

因此,本实用新型要解决的技术问题是在进行SMT时,因焊锡料爬锡至导电端子焊接端的面积小时,以至导电端子与电路板焊接不牢固,无法承担较大的外界应力,易导致电连接器脱离电路板,使电路不能正常导通的问题。

本实用新型电连接器,可表面贴装于电路板上,其包括绝缘本体,绝缘本体设有底面、与该底面相对的顶面,及开设在底面的至少一端子孔,以及组装于该端子孔呈圆柱形的导电端子,该导电端子具有焊接部,焊接部底面具有圆形焊接面,其以焊接面贴装方式与电路板电性连接,其中,端子孔邻近底面处具有第一直径尺寸;该焊接部突伸出绝缘本体的底面,其焊接部的焊接面具有第二直径尺寸,且第二直径尺寸大于第一直径尺寸。

与现有技术相比,本实用新型电连接器导电端子的焊接部的直径大,在SMT过程中,焊锡料爬升至焊接部上的面积增大,加大了焊锡料与导电端子的接触面积;同时,因焊接部上的设有焊锡槽,可增强焊过程中的透气性,避免出现虚焊、焊锡点出现气泡的现象,有效的解决了在进行SMT时,因焊锡料爬锡至导电端子焊接端的面积小时,以至导电端子与电路板焊接不牢固,无法承担较大的外界应力,易导致电连接器脱离电路板,使电路不能正常导通的问题。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体图;

图2为本实用新型电连接器的立体分解图;

图3为图1沿A-A方向的剖面图;

图4为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。

【具体实施方式】

请参照图1到图3所示,本实用新型电连接器100,其包括绝缘本体1及若干定位在绝缘本体1上的导电端子2。

绝缘本体1包括安装至印刷电路板(未图式)的底面11、与底面11相对的顶面10及规律排布有若干贯穿的端子孔12,导电端子2的焊接部22的直径大于端子孔12的直径,导电端子2固持于该绝缘本体1的端子孔12内。

如图4所示,导电端子2包括延伸出底面11的焊接部22、固定于绝缘本体1内的固持部21、伸出顶面10的对接部20,导电端子2的固持部21和焊接部22均呈圆柱状,且焊接部22的直径大于固持部21的直径。其中,焊接部22包括焊接本体221、与印刷电路板接触的焊接面222,焊接面222与焊接本体221连接处设为倒角223,焊接部22上还设有具有透气功效和容焊锡料的焊锡槽225,焊锡槽225由焊接面222向远离焊接面222的方向延伸一段距离;导电端子2的固持部21上压扁一干涉凸肋211与绝缘本体1的端子孔12干涉配合。

此类导电端子2大致与杯头螺丝相似,可以使其在SMT过程中共面度得以提高。其焊接部22大,在SMT过程中,焊接部22与电路板的接触面积增大,焊锡料爬升至导电端子2的面积增加,增强了导电端子2与电路板的连接力,保证了承担外界应力的强度。

同时,对此类焊接面22的面积较大的导电端子2而言,在SMT过程中,解决透气的问题是最首要的,所以,在设置导电端子2的焊接部22时,于其上开设焊锡槽225,既解决了透气的问题,还可以减小焊接面222所在的水平面的面积;同时,对此类要解决因较大的外界应力而影响导电端子2与印刷电路板之间的配合关系的问题也是必不可少的,所以,在设置导电端子2的焊接部22时,于其上开设焊锡槽225,用以焊锡料爬升至焊锡槽225,增加了焊锡料爬锡至导电端子2焊接端22的面积,达到了加强焊接力的效果。

再者,实际应用中,由于经常会对绝缘本体1产生一些较大的应力,导致导电端子2于绝缘本体1脱离的状况发生,所以,在导电端子2与绝缘本体1上设计特殊的结构,使其在组装配合后能够防止导电端子2与绝缘本体1脱离的状况发生,若在导电端子2上设置一凹槽,在绝缘本体1与凹槽相对的位置上设置一凸块,理想情况下能够到达防止脱离的目的,而实际上,在组装时,导电端子2会硬干涉绝缘本体上1的凸块,致使凸块断裂而无法实现目的;若在导电端子2的固持部21上压扁一干涉凸肋211与绝缘本体1的端子孔12干涉配合,在组装时,导电端子2与绝缘本体1刺穿配合,可以实现防止导电端子2与绝缘本体1脱离的状况发生。

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