[实用新型]装填烧结模具引导板无效
申请号: | 200820188101.6 | 申请日: | 2008-09-10 |
公开(公告)号: | CN201262948Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 乔俊良 | 申请(专利权)人: | 高密星合电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人: | 李 江 |
地址: | 261500山东省高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装填 烧结 模具 引导 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种二极管制造过程中的一种工装,更具体的说是涉及装填烧结模具引导板。
背景技术
传统的二极管制造过程中需要烧结,烧结过程需要采用上下两层石墨烧结盘,用装填机先把烧结盘单层装入引线,然后在底层石墨烧结盘上依次装入焊片、芯片,然后将另一个已装填好引线与焊片的烧结盘合模在一起,放入烧结炉中进行烧结,装填机对两个烧结盘各进行引线装填后,需把两个烧结盘进行合模后入炉烧结。但在进行合模工作时,由于引线长度较短且模具厚度有限,引线只插入了模具的一头,保证不了引线与模具之间的垂直,因此导致合模偏心,成型后产品良率低,工作效率较低,成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够提高产品良品率,降低产品成本的一种填烧结模具引导板。
为解决上述问题本实用新型的技术方案为:
装填烧结模具引导板,包括支撑腿,所述支撑腿与下线板连接,所述下线板上具有下线孔,其特征在于:所述下线板的下方设有引导板,所述引导板上具有与下线板上的下线孔相对应的引导孔。
以下作为上述技术方案的近一步改进:
所述引导板下设有托板,所述托板与下线板螺栓连接。
采用上述技术方案本实用新型的优点是:引导板的设置,使引线的两端都有了固定,烧结模具在任何角度下引线都能保持与模具垂直,这样极大的克服了引线与模具不垂直的问题,提高了工作效率。
下面结合附图和实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的说明:
附图说明
附图1为本实用新型实施例中俯视的结构示意图;
附图2为图1的主视图;
附图3为图1的侧视图。
1-支撑腿、2-下线板、3-下线孔、4-引导板、5-螺栓、6-托板、7-加强板、8-固定螺栓、9-引导孔。
具体实施方式
实施例,如附图1所示,装填烧结模具引导板,包括支撑腿1,所述支撑腿1与下线板2通过固定螺栓8连接,所述下线板2上具有下线孔3,所述下线板2的下方设有引导板4,所述引导板4上具有与下线板2上的下线孔3相对应的引导孔9,如附图2所示,所述引导板4下设有托板6,所述托板6与下线板2通过螺栓5连接,如附图3所示,所述两个支撑腿1之间设有加强板7,所述加强板7对支撑腿1起固定作用。
工作时,将二极管放置在下线板2上,使二极管的一级引线穿过下线孔3和引导孔9,然后再将装填烧结模具引导板进行烧结完成工作过程。装填烧结模具引导板的设置,使引线的两端都有了固定。因此,烧结模具在任何角度下引线都能保持与模具垂直,这样极大的克服了上述缺点,工作效率大大提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造