[实用新型]一种五金件焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板焊盘结构。

背景技术

现在的各种电子产品的增加，各种小尺寸的电路板越来越多，五金片和贴片式电子元器件也逐渐取代体积较大的传统元器件。焊接前，首先需要将元器件或五金片贴于涂抹有锡膏的焊盘上，再通过回流焊将锡膏融化从而使元器件或五金片固定在焊盘上。在将元器件或五金片贴在焊盘上时，由于焊盘上的锡膏具有一定的厚度以及粘贴的误差，容易出现元器件或五金片上浮现象，在通过回流焊接后，经常会出现元器件或五金片翘起、偏位等不良，造成废品率居高不下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种五金件焊盘结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面，其特征在于：所述焊盘平面分割为2～6个小焊盘。

并且，各小焊盘之间通过阻焊油隔开。

在元器件或五金片粘贴时，由于采用了小焊盘结构，向四个方向的拉力一致，受力点居中，不存在由于锡膏过多造成元器件或五金片上浮现象，焊接后元器件与焊盘接触良好，大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的焊接不良现象，提高了产品合格率。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一结构示意图；

附图2为本实用新型实施例二结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描叙：

实施例一：如附图1所示，本方案是针对现有焊盘的一种改进形式。在本方案中，焊盘平面1长宽尺寸均小于2.0mm，由于整个焊盘平面1尺寸较小，所以将焊盘平面1分割为2个小焊盘11，两小焊盘11之间通过阻焊油2隔离。粘贴五金件或元器件时，粘合部位锡膏熔锡时向两个方向形成拉力，受力居中，最后焊接出的五金件或元器件位置偏移较少，焊接良好。

实施例二：如附图2所示，本方案是针对现有尺寸较大的焊盘的一种改进，该焊盘平面1长宽尺寸均大于2.0mm，所以在该方案中将整个焊盘平面1分割为4个小焊盘11，各小焊盘11之间11之间同样通过阻焊油2隔开。与实施例一效果一样，相对现有的焊盘结构而言焊接后的效果更好。

此外，根据具体焊盘平面1尺寸大小，小焊盘11数量也可以为4个或者6个，在此不作一一赘述。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本实用新型发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。