[实用新型]一种视觉引导下的拾放装置有效
申请号: | 200820192192.0 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN201302987Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 尹周平;权建洲;陈建魁;王瑜辉;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 视觉 引导 装置 | ||
1、一种视觉引导下的拾放装置,包括基座(1)、贴装头(4)、摄像头(5)和微处理器(18),摄像头(5)与微处理器(18)相接,其特征在于,还包括分别与微处理器(18)相接的第一定位平台(2)、第二定位平台(3)和防撞保护电路(15),防撞保护电路(15)安装于第一定位平台(2)和第二定位平台(3)上,第一定位平台(2)和第二定位平台(3)在基座表面沿x轴向移动;贴装头(4)安放于第一定位平台(2),摄像头(5)安放于第二定位平台(3),贴装头(4)和摄像头(5)相对于基座(1)沿y轴向移动。
2、根据权利要求1所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述第一定位平台(2)包括第一x向运动模块、位于其上的第一y向运动模块、分别驱动第一x向和第一y向运动模块移动的第一x向驱动机构和第一y向驱动机构,以及分别测量第一x向和第一y向运动模块位移量的第一x向位移传感器和第一y向位移传感器,所述贴装头(4)安装于第一y向运动模块上,所述微处理器分别与第一x向驱动机构、第一y向驱动机构、第一x向位移传感器和第一y向位移传感器相接。
3、根据权利要求1所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述第二定位平台(3)包括第二x向运动模块、位于其上的第二y向运动模块、分别驱动第二x向和第二y向运动模块移动的第二x向驱动机构和第二y向驱动机构,以及分别测量第二x向和y向运动模块位移量的第二x向位移传感器和第二y向位移传感器,所述摄像头(5)安装于第二y向运动模块上,所述微处理器分别与第二x向驱动机构、第二y向驱动机构、第二x向位移传感器和第二y向位移传感器相接。
4、根据权利要求1或2或3所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述防撞保护电路(15)包括两个分别安放在所述第一和第二定位平台上的防撞传感器,两防撞传感器各自连接一放大器,两放大器通过逻辑运算电路与所述微处理器(18)相接。
5、根据权利要求2或3所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,还包括由传感器挡片和限位光电传感器构成的限位组件,传感器挡片安装于所述第一和第二x向运动模块上,限位光电传感器安装在所述基座上,并与微处理器(18)相接。
6、根据权利要求2或3所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述第一或第二x向运动模块沿x向的前后侧以及基座沿x向的前后端安放有橡胶保护档块。
7、根据权利要求2或3所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述第一、第二x向驱动机构,第一、第二y向驱动机构采用直线电动机。
8、根据权利要求4所述的一种视觉引导下的拾放装置,其特征在于,所述防撞传感器采用激光测距传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造