[实用新型]铜箔保护弯折区的软硬结合电路板有效
| 申请号： | 200820200866.7 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN201528472U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 保护 弯折区 软硬 结合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，该电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，其特征在于：所述硬板的至少一个表面压合有铜箔。
2.根据权利要求1所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于：所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜。
3.根据权利要求2所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于：所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。
4.根据权利要求1所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于：所述硬板表面压合的铜箔为部分覆盖硬板表面，覆盖部分构成导电回路。
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