[实用新型]一种印制线路板的印碳按键结构有效
申请号: | 200820200983.3 | 申请日: | 2008-09-20 |
公开(公告)号: | CN201263251Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 蔡江 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01H13/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528322广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 按键 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印制线路板的印碳按键结构。
背景技术
现有的按键开关的电路板,要求按键和电路板具有良好的耐腐蚀性和耐磨性,以适应各种恶劣的使用环境,满足长时间使用寿命的目的。但是目前这种结构的电路板,其生产过程中均需采用昂贵且有毒的镀金工艺,除了成本较大外,生产过程中还会对环境造成严重污染。目前的解决方法是采用印碳按键结构的电路板,该电路板具有良好耐磨腐蚀性和耐磨性,也不会对环境造成严重污染,如图1和图2所示。但由于这种电路板的电路结构中,其阻抗较大,电路的触发灵敏度较低,在应用上受到一定的限制。因此,现有印碳按键的电路板结构仍然有待于进一步改善。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种降低印碳按键电阻、提高触发灵敏度和降低生产成本的印制线路板的印碳按键结构。
本实用新型的发明目的是这样实现的:一种印制线路板的印碳按键结构,包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块,碳墨导电块印制于电路基板上,其特征在于:所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元,铜箔导电单元与碳墨导电块连接。
所述铜箔导电单元的形状与碳墨导电块形状相匹配。
本实用新型对现有技术的印制线路板的印碳按键结构进行改进,在碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元,该铜箔导电单元的形状与碳墨导电块形状相匹配。即延长底部铜箔导电单元,使碳墨导电块与铜箔导电单元为整段覆合连接。碳墨导电块与铜箔导电单元的结构阻抗特性,由原来的串联特性改变为并联特性,从而解决印碳按键结构阻抗大、灵敏度低的问题。而加长底部的电路基板铜箔导电单元,则可完全不影响原有按键开关电路板的结构,其性能和技术指标也不会受到影响。
附图说明
附图1为现有技术的结构示意图。
附图2为现有技术各元件组成的等效阻抗图。
附图3为本实用新型最佳实施例的结构示意图。
附图4为本实用新型各元件组成的等效阻抗图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
根据附图3和附图4所示,本实用新型的印制线路板的印碳按键结构,包括电路基板R1、按键本体和碳墨导电块R2,其中按键本体连结于电路基板R1上,碳墨导电块R2位于按键本体上方并印制于电路基板R1上,电路基板R1上至少设有一对按键本体的开关两个电极。电路基板R1上还设有与碳墨导电块R2连接的铜箔导电单元R4。碳墨导电块R2为印碳按键结构上的开关的两个电极,导电胶块R3位于两个电极之间,通过按下导电胶块R3,形成接通功能。导电胶块R3为外置按键构件,采用导电橡胶制作而成。碳墨导电块R2底部设有形状与碳墨导电块R2形状相匹配的铜箔导电单元R5,铜箔导电单元R4和铜箔导电单元R5为铜箔,使碳墨导电块R2底部完全覆盖有铜箔导电单元R5,即延长铜箔导电单元R4,使圆点结构的连接面积改变为长条形,碳墨导电块R2的路由长度只有厚度的长度,有效地降低了阻抗,很大程度地提高按键的触发灵敏度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区骏达电子有限公司,未经佛山市顺德区骏达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820200983.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手扶玉米联合收获机
- 下一篇:高效节能稀土永磁直接驱动装置