[实用新型]一种印制线路板的印碳按键结构有效

专利信息
申请号: 200820200983.3 申请日: 2008-09-20
公开(公告)号: CN201263251Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 蔡江 申请(专利权)人: 佛山市顺德区骏达电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01H13/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528322广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 线路板 按键 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板的印碳按键结构。

背景技术

现有的按键开关的电路板,要求按键和电路板具有良好的耐腐蚀性和耐磨性,以适应各种恶劣的使用环境,满足长时间使用寿命的目的。但是目前这种结构的电路板,其生产过程中均需采用昂贵且有毒的镀金工艺,除了成本较大外,生产过程中还会对环境造成严重污染。目前的解决方法是采用印碳按键结构的电路板,该电路板具有良好耐磨腐蚀性和耐磨性,也不会对环境造成严重污染,如图1和图2所示。但由于这种电路板的电路结构中,其阻抗较大,电路的触发灵敏度较低,在应用上受到一定的限制。因此,现有印碳按键的电路板结构仍然有待于进一步改善。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种降低印碳按键电阻、提高触发灵敏度和降低生产成本的印制线路板的印碳按键结构。

本实用新型的发明目的是这样实现的:一种印制线路板的印碳按键结构,包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块,碳墨导电块印制于电路基板上,其特征在于:所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元,铜箔导电单元与碳墨导电块连接。

所述铜箔导电单元的形状与碳墨导电块形状相匹配。

本实用新型对现有技术的印制线路板的印碳按键结构进行改进,在碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元,该铜箔导电单元的形状与碳墨导电块形状相匹配。即延长底部铜箔导电单元,使碳墨导电块与铜箔导电单元为整段覆合连接。碳墨导电块与铜箔导电单元的结构阻抗特性,由原来的串联特性改变为并联特性,从而解决印碳按键结构阻抗大、灵敏度低的问题。而加长底部的电路基板铜箔导电单元,则可完全不影响原有按键开关电路板的结构,其性能和技术指标也不会受到影响。

附图说明

附图1为现有技术的结构示意图。

附图2为现有技术各元件组成的等效阻抗图。

附图3为本实用新型最佳实施例的结构示意图。

附图4为本实用新型各元件组成的等效阻抗图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

根据附图3和附图4所示,本实用新型的印制线路板的印碳按键结构,包括电路基板R1、按键本体和碳墨导电块R2,其中按键本体连结于电路基板R1上,碳墨导电块R2位于按键本体上方并印制于电路基板R1上,电路基板R1上至少设有一对按键本体的开关两个电极。电路基板R1上还设有与碳墨导电块R2连接的铜箔导电单元R4。碳墨导电块R2为印碳按键结构上的开关的两个电极,导电胶块R3位于两个电极之间,通过按下导电胶块R3,形成接通功能。导电胶块R3为外置按键构件,采用导电橡胶制作而成。碳墨导电块R2底部设有形状与碳墨导电块R2形状相匹配的铜箔导电单元R5,铜箔导电单元R4和铜箔导电单元R5为铜箔,使碳墨导电块R2底部完全覆盖有铜箔导电单元R5,即延长铜箔导电单元R4,使圆点结构的连接面积改变为长条形,碳墨导电块R2的路由长度只有厚度的长度,有效地降低了阻抗,很大程度地提高按键的触发灵敏度。

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