[实用新型]接地片组装结构无效

专利信息
申请号: 200820201100.0 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201285806Y 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 李重志 申请(专利权)人: 蔡添庆
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66;H01R13/648
代理公司: 东莞市创益专利事务所 代理人: 李卫平
地址: 523869广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接地 组装 结构
【权利要求书】:

1、接地片组装结构,该接地片系为用于汇集电连接器中多根地线,其特征在于:包括接地片(10)及一绝缘座(20),绝缘座(20)设有一容槽(21)供接地片(10)容置,而接地片(10)从绝缘座(20)伸出焊脚(11),以焊接于PCB板上;容槽(21)的形状、大小与接地片(10)匹配。

2、根据权利要求1所述的接地片组装结构,其特征在于:绝缘座(20)设有通孔(22)供接地片的焊脚(11)穿设伸出,该通孔(22)系由容槽(21)斜向开设。

3、根据权利要求1所述的接地片组装结构,其特征在于:焊脚(11)与接地片(10)呈平行关系,且于焊脚(11)与接地片(10)之间有一折弯段(12)连接。

4、根据权利要求1或3所述的接地片组装结构,其特征在于:接地片(10)至少有一侧边上设有卡点(13),卡点(13)嵌入容槽(21)后与容槽相应侧壁形成过盈卡制。

5、根据权利要求1或2所述的接地片组装结构,其特征在于:绝缘座(20)上还设有若干通槽(23),供多根地线间隔分置并引伸入容槽(21)内,与接地片(10)焊接。

6、根据权利要求1或2所述的接地片组装结构,其特征在于:绝缘座(20)与PCB板靠接的一侧还设有凹台部(24),供PCB板端部插入组设。

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