[实用新型]石英晶体谐振器用陶瓷基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种石英晶体谐振器用陶瓷基座。

背景技术

我国传统的石英晶体谐振器用陶瓷基座主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、电视机等低精度电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。公知的贴装石英晶体谐振器用陶瓷基座，其陶瓷基座采用叠层、共烧的技术，其结构复杂，而且由于陶瓷与金属浆料的烧成收缩率不一致会造成底层板翘曲变形的问题，使得陶瓷基座的生产成本一直居高不下，而且产量也受到技术、设备各方面的限制，远远不能满足于日益增长的市场需求，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、成本低、抗冲击性强，生产加工工艺简单的石英晶体谐振器用陶瓷基座。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体，其中：本体两侧的竖向设有导通孔、板面和底面设有对应的内部印刷端子和外部印刷端子，导通孔中设有金属线电连接内部印刷端子和外部印刷端子。

上述的一种石英晶体谐振器用陶瓷基座，所述陶瓷底层板的板厚不小于0.6mm，以保证晶片进行稳定的振荡，并在一定程度上吸收施加到晶片上的外部冲击来保护晶片。

上述的一种石英晶体谐振器用陶瓷基座，所述内部印刷端子的厚度不小于50μm，保证使晶片起到有效的振荡。

上述的一种石英晶体谐振器用陶瓷基座，所述内部印刷端子和外部印刷端子均为金属银。

本实用新型采用上述结构后，通过采用平面陶瓷底板层简化了结构，在导通孔中注入金属形成金属线，内部印刷端子和外部印刷端子通过印刷设置在陶瓷底板层上通过金属线电导通，无需考虑由于共烧时的陶瓷与金属浆料的烧成收缩率不一致而造成底层板翘曲变形的问题，所以只要印刷厚度能得到保证，在烧结时可以忽略陶瓷与金属热膨胀系数不一致而造成的晶体振荡器陶瓷封装的总体上的弯曲变形。一体化固石英晶片和电极并连接的紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，同时简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。

附图说明

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的剖面结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图；

图3是本实用新型的仰视结构示意图；

图4是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图。

图中：1为陶瓷底层板，11、11’为内部印刷端子，12、12’为外部印刷端子，13、13’为导通孔，2为陶瓷盖，21为凹槽，3为晶片。

具体实施方式

如图1-3所示，一种石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体1，本体1两侧的竖向设有的导通孔13、13’、板面和底面设有对应的内部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’，导通孔13、13’中设有金属线14、14’电连接内部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’；底层板1板厚为0.6mm；内部印刷端子11、11’厚度为50μm；内部印刷端子11、11’和外部印刷端子12、12’均为金属银。

如图4所示，本实用新型在具体使用时，晶片3通过导电胶粘合在内部印刷端子11、11’上；陶瓷盖2设有晶片3的凹槽21，陶瓷盖2和陶瓷底层板1通过低溶玻璃密封层密封连接。

以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。