[实用新型]精密石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种精密石英晶体谐振器。

背景技术

传统的石英晶体谐振器的壳盖和基座密封采用粘胶固定并密封，由于精密石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不易控制，而且受材质和加工工艺的限制，这种结构的石英晶体谐振器的抗冲击性、抗老化性能差和频率精度不够理想，容易造成产品密封性差的质量问题而直接影响使用，特别是无法达到和满足如手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。另有内部的晶体片内部的固定结构亦存在抗冲击性和抗老化性能差的缺点，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性好、生产加工工艺简单，抗冲击性强、抗老化性好、频率精度高的精密石英晶体谐振器。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种精密石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、陶瓷上盖、石英晶片、电极，石英晶片通过导电胶固定在基座的凹槽中并与电极导通，其中：所述陶瓷基座和陶瓷上盖之间设有玻璃密封层，所述陶瓷基座和陶瓷上盖通过玻璃密封层熔融密封连接。

本实用新型采用上述结构后，通过在陶瓷上盖和陶瓷基座之间设置玻璃密封层，封接只需加热到玻璃的软化温度，可使陶瓷上盖和陶瓷基座熔融密封为一体，而且利用熔融玻璃的表面张力，玻璃的高度可以自动保持一致，这样既保证了陶瓷封装的平整度，又保证了封装的气密性，与现有技术相比具有密封性好、生产加工工艺简单，抗冲击性强和抗老化性好等优点。

本实用新型适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。

附图说明

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图。

图中：1为陶瓷基座，2为陶瓷上盖，3为石英晶片，4为电极，5为玻璃密封层。

具体实施方式

如图1所示，一种精密石英晶体谐振器，包括陶瓷基座1、陶瓷上盖2、石英晶片3、电极4，石英晶片3通过导电胶固定在基座1的凹槽中并与电极4导通，陶瓷基座1和陶瓷上盖2之间设有一玻璃密封层5，陶瓷基座1和陶瓷上盖2通过玻璃密封层5密封连接。

本实用新型在具体封装时，把玻璃密封层5设置在陶瓷基座和陶瓷上盖2之间并加热使它们溶合密封为一体便可实现，大大简化了加工工艺。

以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。