[实用新型]石英晶体谐振器用基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种石英晶体谐振器用基座。

背景技术

传统的片式石英晶体谐振器的壳盖和基座密封采用粘胶固定并密封，由于片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时在基座本体上设置粘胶的厚度不易控制，容易造成产品密封性差的质量问题而直接影响使用，特别是无法达到和满足如手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。另有金属焊接连接结构，其生产加工工艺复杂导致产品的生产成本高，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性好和生产加工工艺简单的石英晶体谐振器用基座。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种石英晶体谐振器用基座，包括本体，所述本体中部设有安装固定石英晶片的凹槽，其中：所述基座上表面还设有一环绕凹槽外周的环槽。

上述的石英晶体谐振器封装件所述环槽横截面呈V型或U型。

本实用新型采用上述结构后，通过在基座上表面的环槽，封装时在基座上表面的环槽上涂设粘胶，盖上盖略施加压力便可密封为一体，无须加热且可防止损伤内置的元件，大大简化了加工工艺并降低生产成本，与现有技术相比具有密封性好、生产加工工艺简单和生产成本低等优点。

本实用新型适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，适合用于手机、笔记本电脑等占用空间非常小的高精度电器使用。

附图说明

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用的结构示意图；

图2是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图。

图中：1为基座，1a为基板，1b为环槽，2为上盖，3为石英晶片，4为粘胶。

具体实施方式

如图1所示，一种石英晶体谐振器用基座，包括本体1，所述本体1中部设有安装固定石英晶片的凹槽1a，基座1上表面还设有一环绕凹槽1a外周的环槽1b；环槽1b横截面呈V型或U型。

如图2所示，采用本实用新型的石英晶体谐振器用基座，石英晶片3通过导电胶固定在基座1的凹槽1a中，基座1上表面还设有一环绕凹槽1a外周的环槽1b，环槽1b中设有粘胶4密封粘合上盖2和基座1；粘胶4为环氧树脂胶或玻璃胶。

本实用新型在具体封装时，在基座的环槽1b上涂设粘胶5后盖上盖略施加压力便可密封为一体，大大简化了加工工艺。

以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。