[实用新型]一种片式石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种片式石英晶体谐振器。

背景技术

传统的片式石英晶体谐振器的壳盖和基座密封采用粘胶固定并密封，由于片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不易控制，而且受材质和加工工艺的限制，这种结构的石英晶体谐振器的抗冲击性、抗老化性能差和频率精度不够理想，容易造成产品密封性差的质量问题而直接影响使用，特别是无法达到和满足如手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。另有内部的晶体片内部的固定结构亦存在抗冲击性和抗老化性能差的缺点，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性好、生产加工工艺简单，抗冲击性强和抗老化性好的片式石英晶体谐振器。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种片式石英晶体谐振器，包括基座、金属上盖、石英晶片、电极，其中所述金属上盖和基座之间设有一层热溶合密封的低溶点金属封装层，金属上盖热溶合密封盖设在基座上。

上述的一种片式石英晶体谐振器，所述基座中设有凹槽和由凹槽两侧分别延伸至基座底面的容槽，所述石英晶片和电极分别固定在基座的凹槽和容槽中，电极通过导电胶与石英晶片电连接。

本实用新型采用上述结构后，通过在金属壳盖和基座之间设置金属封装层，封装时预先在基座上涂设金属封装层后并通过直接加热便可使金属壳盖和基座溶合密封为一体，与现有技术相比具有密封性好、生产加工工艺简单，抗冲击性强和抗老化性好等优点；在此基础上进一步改进内部连接、固定安装石英晶片的结构，基座中开设凹槽和外通到底部的容槽，一体化固石英晶片和电极并连接的紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，同时简化了生产工艺并降低了生产成本。

本实用新型适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。

附图说明

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图。

图中：1为基座，11为基板，12为上框板，1a为凹槽，1b为容槽，2为上盖，3为石英晶片，4为电极，5为低溶点金属封装层。

具体实施方式

如图1所示，一种片式石英晶体谐振器，包括基座1、金属上盖2、石英晶片3、电极4，金属上盖2和基座1之间设有一层热溶合密封的低溶点金属封装层5，金属上盖2热溶合密封盖设在基座1上。

基座1中设有凹槽1a和由凹槽1a两侧分别延伸至基座1底面的容槽1b，石英晶片3和电极4分别固定在基座1的凹槽1a和容槽1b中，电极4通过导电胶与石英晶片3电连接。

本实用新型在具体封装时，预先在基座1上涂设低溶点金属封装层5后并通过直接加热便可使金属上盖2和基座1溶合密封为一体，大大简化了加工工艺。

以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。