[实用新型]基材展平装置无效
申请号: | 200820204365.6 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN201309771Y | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 蔡旭楠;林晓新 | 申请(专利权)人: | 广东东南薄膜科技股份有限公司 |
主分类号: | B65H23/00 | 分类号: | B65H23/00;B65H23/34 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人: | 俞诗永 |
地址: | 515000广东省汕头市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 平装 | ||
1、一种基材展平装置,包括辊体,所述辊体的圆周面上包裹橡胶层,其特征在于:所述橡胶层上设有多个环形展平片,各环形展平片均套设在橡胶层上,各环形展平片从辊体的中段分别向辊体的两端依次排列。
2、如权利要求1所述的基材展平装置,其特征在于:所述环形展平片底端固定在橡胶层上,位于辊体左侧的环形展平片的顶端偏向辊体的右侧,位于辊体右侧的环形展平片的顶端偏向辊体的左侧。
3、如权利要求2所述的基材展平装置,其特征在于:所述位于辊体左侧的各环形展平片均相同,位于辊体右侧的各环形展平片均相同。
4、如权利要求3所述的基材展平装置,其特征在于:所述各环形展平片的顶端到橡胶层表面的距离均相同。
5、如权利要求4所述的基材展平装置,其特征在于:所述各环形展平片的顶端到橡胶层表面的距离范围为1-3厘米。
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