[实用新型]基材展平装置无效

专利信息
申请号: 200820204365.6 申请日: 2008-11-25
公开(公告)号: CN201309771Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 蔡旭楠;林晓新 申请(专利权)人: 广东东南薄膜科技股份有限公司
主分类号: B65H23/00 分类号: B65H23/00;B65H23/34
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 代理人: 俞诗永
地址: 515000广东省汕头市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基材 平装
【权利要求书】:

1、一种基材展平装置,包括辊体,所述辊体的圆周面上包裹橡胶层,其特征在于:所述橡胶层上设有多个环形展平片,各环形展平片均套设在橡胶层上,各环形展平片从辊体的中段分别向辊体的两端依次排列。

2、如权利要求1所述的基材展平装置,其特征在于:所述环形展平片底端固定在橡胶层上,位于辊体左侧的环形展平片的顶端偏向辊体的右侧,位于辊体右侧的环形展平片的顶端偏向辊体的左侧。

3、如权利要求2所述的基材展平装置,其特征在于:所述位于辊体左侧的各环形展平片均相同,位于辊体右侧的各环形展平片均相同。

4、如权利要求3所述的基材展平装置,其特征在于:所述各环形展平片的顶端到橡胶层表面的距离均相同。

5、如权利要求4所述的基材展平装置,其特征在于:所述各环形展平片的顶端到橡胶层表面的距离范围为1-3厘米。

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