[实用新型]一种汽车氙气前大灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及到汽车前大灯技术领域，尤其是一种汽车氙气前大灯。

背景技术

作为改装市场，HID氙气灯应用在汽车照明改装升级已成为一种趋势，由于HID氙气灯的超亮度和安全性能上有明显优势，技术工艺的成熟及价格的下降，已成了一个庞大的市场，但由于前几年从汽车照明灯具的原设计来考虑安装HID氙气灯，因此经安装带来了改装升级的困难和一些负面的不良效果，主要表现如下两点：

1、由于将高压启动器中的高压包和高压启动电路板集中设置于灯座中，使得灯座的尺寸较大，这样在将氙气灯安装到汽车前大灯灯具中时，对灯具的安装空间要求较高，给安装带来不便；

2、由于高压包与高压启动电路板紧密设置，使得高压包容易对高压启动电路板产生电磁干扰，影响氙气灯的启动。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术氙气灯对灯具安装空间要求高、安装复杂，易产生电磁干扰的问题，提供一种降低对安装空间的要求、安装方便、电磁干扰小的汽车氙气前大灯。

为实现以上目的，本实用新型采取了以下的技术方案：一种汽车氙气前大灯，包括氙气灯、相互连接的灯头及灯座壳体，该氙气灯具有光心部分，以及由高压包和高压启动电路板组成的高压启动器，该高压包设置于灯座壳体内，所述氙气灯的低压引线插入灯座壳体设置，所述高压启动电路板设置于灯座壳体之外，并通过连接线与所述高压包电连接，所述低压引线通过连接线与所述高压启动电路板电连接。

由于将高压启动电路板与高压包分离开来，大大减小了氙气前大灯的安装尺寸，使得汽车氙气前大灯的结构进一步小型化，降低了对安装空间的要求，能方便在汽车前大灯灯具中找到安装空间，提高了安装的成功率。

所述高压包外设置有屏蔽层。该屏蔽层为铜箔或不锈钢的金属屏蔽层，克服了高压包启动时的高压辐射，进一步降低了氙气灯启动时对汽车电路的电磁干扰。

所述屏蔽层为铜箔或铝箔。采用铜箔或者铝箔的屏蔽效果较好最好。

所述灯座壳体底部设置有底盖。通过底盖有效的把高压线圈与外面的金属件隔离，防止了金属件对线圈的电磁干扰。

沿所述氙气灯的顶部和底部向光心部分靠近的外壳上涂覆有耐高温的光吸收涂层。在氙气灯外壳上涂覆有耐高温涂层(如石墨层、硅碳胶等)，将氙气灯不能有效反射到路面的眩光(即刺眼的余光)遮挡住，使光型规范和标准，克服了灯光污染和安全隐患。

所述高压启动电路板另一端电连接有标准接插头。用标准件，方便其与安定器的连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：由于将高压启动电路板与高压包分开设置，使得氙气灯的高压部分进一步小型化，降低了氙气灯对安装空间的要求，保证了安装的成功率，安装更简单、可靠、快捷；同时高压包与高压启动电路板分开设置，克服了氙气灯启动时高压包对电路的电磁干扰，提高了系统启动的可靠性和安全性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

附图标记说明：1、氙气灯，11、高压引线，12、低压引线，13、涂层，14、光心部分，2、灯头，3、高压包，31、屏蔽层，4、底盖，5、灯座壳体，6、高压启动电路板，7、标准接插头。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的内容做进一步详细说明。

实施例：

请参阅图1所示，一种汽车氙气前大灯，包括一体连接的氙气灯1、灯头2及灯座壳体5，该氙气灯1具有光心部分14，以及由高压包3和高压启动电路板6组成的高压启动器，该高压包3设置于灯座壳体5内，氙气灯1的低压引线12插入灯座壳体5设置，其高压引线11穿过灯头2插入灯座壳体5中与高压包3直接电连接，高压启动电路板6设置于灯座壳体5之外，并通过连接线8与高压包3电连接，低压引线12通过连接线8与高压启动电路板6电连接。

为进一步降低电磁干扰，高压包3外层设置有铜箔屏蔽层31。灯座壳体5底部设置有底盖4，沿氙气灯1的顶部和底部向光心部分14靠近的外壳上涂覆有耐高温的光吸收涂层13，高压启动电路板6另一端电连接有标准接插头7，其可用于与安定器(图中未示出)电连接。

本实施例的高压包3磁芯的形状可设置为圆柱形，方便制作。

上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。