[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可防止空焊，减少工序，且结构简单、体积小的电连接器。

【背景技术】

目前业界普遍使用一种电连接器焊接于一电路板上，其一般包括一绝缘本体、容设于所述绝缘本体内的多个导电端子及与多个所述导电端子相对应的多个锡球，所述绝缘本体设有多个端子容纳孔，每一所述导电端子收容于相应的一所述端子容纳孔内。

所述电连接器一般通过表面焊接方式(Surface Mounted Technology，简称SMT)将所述锡球焊接固定在所述电路板上，以将所述电连接器电性连接至所述电路板。所述电连接器之所以需要设有所述锡球，并通过焊接所述锡球将所述电连接器电性连接至所述电路板上，是因为在没有所述锡球的情况下，直接将所述电连接器中的所述导电端子焊接于所述电路板上时，由于所述绝缘本体内的所述导电端子数目较多，工艺上很难达到每个收容于所述端子容纳孔内的所述导电端子处于同一平面上，进而所有所述导电端子焊接于所述电路板上的各相应焊接点上时，必然会出现一些所述导电端子空焊的问题。而采用所述锡球焊接时，所述锡球熔化后的锡液具有可动性且具有一定的粘性，能很好地固定于所述导电端子及所述电路板上的所述焊接点上，从而将所述电连接器电性连接至所述电路板上。

表面焊接方式包括预先固定所述锡球的方式及所述锡球在所述端子容纳孔内可动的方式两种，而预先固定所述锡球方式相比没有所述锡球，而直接将所述导电端子焊接于所述电路板上的方式，发生空焊情形得到改善，但由于所述锡球预先固定，相对所述电路板不能上下调整位置，焊接时还是可能会出现空焊的现象，甚至出现锡裂的现象，故所述锡球在所述端子容纳孔内可动方式往往取代预先固定所述锡球的方式。

然而所述锡球在所述端子容纳孔内可动方式的电连接器，一般是需要所述锡球与所述导电端子相适当配合，同时所述导电端子与所述端子容纳孔之间也要能松动配合。而此类配合都需要在所述导电端子上作特定的结构设置及在所述端子容纳孔上作结构设置，比如在所述导电端子上设有具有夹持所述锡球的结构，此种结构保证所述锡球能固定于所述导电端子上，同时在所述端子容纳孔的内壁上需要设有可以让所述导电端子在所述端子容纳孔内具有一定活动空间的结构。

很显然此种电连接器为了提高所述锡球的焊接质量，不可避免地使得所述导电端子的结构及所述端子容纳孔的结构复杂，进而使得整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化、高密度方向发展。

故上述各电连接器中存在如下缺点：

1、进行焊接时，比较容易出现空焊现象；

2、焊接前需装配所述锡球于所述端子容纳孔内，工序比较复杂；

3、需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构复杂，进而使得整个所述电连接器的结构复杂，导致所述电连接器占用空间大，不利于所述电连接器向微小化、高密度方向发展。

故，有必要设计一种电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可防止空焊，减少工序，且结构简单、体积小的电连接器。

本实用新型电连接器，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔，所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体，所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部；至少一金属层，每一所述金属层利用MID制程镀成，每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上，并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部；至少一导电端子，每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内，且与所述金属层接触导通。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在所述绝缘本体底部向外延伸至少一所述凸出部，同时在所述端子容纳孔内表面设有所述金属层，每一所述金属层分别延伸到一所述凸出部表面形成一所述焊接部，通过将所述焊接部焊接于一电路板上相应的焊接点，而将所述电连接器焊接于所述电路板上，所述导电端子与所述电路板之间通过所述金属层能够很好地电性导通。此过程中减少了装配所述锡球的工序，防止了空焊现象，同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构，使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单，有利于所述导电端子的高密度排布，且使得所述电连接器的体积更小。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例的局部分解图；

图2为本实用新型第一实施例的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例的局部分解图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图；