[实用新型]一种LED热沉贴装压接设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是用于实现一种发光二极管(LED)热沉贴装压接的自动化生产设备。

背景技术

在生产发光二极管(LED)过程中，随着高亮度、大功率LED的出现，产品散热问题变得十分突出，散热效果的好坏将直接影响产品寿命和品质。发光二极管(LED)散热主要靠支架上的热沉部分，片式LED散热的热沉部分有两种形式，一种是直接成型，也就是热沉和PCB板一次性压注成型；另一种是热沉和PCB板分开，生产时需要先把热沉贴装到PCB上。第一种直接成型方式适用于传统的大功率LED的生产，第二种贴装方式是一种新的生产工艺，应用这种新工艺的产品使得LED的支架体积减小，同时使产品底部是一整个平面，更易于贴片机的贴装。目前，这种热沉的安装都是手工进行，生产效率低，一致性不好，导致产品不能大批量生产，从而限制了新产品的推广。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅保证产品的质量，提高生产效率，而且能实现批量生产的LED热沉贴装压接设备。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种LED热沉贴装压接设备，其特征在于：它包括机架及其上设置的供料部分、电气控制部分，供料部分设置有能对热沉进行自动排列的振动盘，振动盘的输出端连接有传送机构，传送机构由马达和同步带驱动，其上有安放PCB板的载具，传送机构的外围设置有将所述振动盘的热沉吸放到PCB板载具上的吸放料机构以及将热沉压紧在PCB板上的压接机构。

作为上述方案的进一步说明，所述机架表面分布有若干块基板，供料振动盘放置在机架的左边基板上，传送机构放置在机架的右边基板上；传送机构上面是吸放料机构和压接机构，吸放料机构和压接机构悬挂在机架的顶部基板上。

所述供料振动盘有多条直线轨道，轨道之间是互相平行的。

所述PCB板载具活动安装于一滑轨上，其侧部平行设置有皮带，该皮带与同步带同步连接，PCB板载具通过连接件与皮带连接固定。

所述连接件由夹紧在皮带上的两夹片构成。

所述吸放料机构包括吸头以及驱动其移动的气缸，气缸与吸头之间连接有滑块，吸头的端部有一小孔，该孔上安装快速接头，通过气管连接一真空破坏电磁阀。

所述压接机构包括压板及其驱动装置，该驱动装置采用气缸或气油转换缸。

本实用新型采用以上技术方案所能达到的有益效果是：本实用新型实现热沉贴装压接的全自动化，从热沉供料到压接一次成型，且一次可以压接多个，压接速度快一致性好，生产效率高。机台结构简单，操作方便。

附图说明

图1为实用新型整机结构示意图；

图2：本实用新型作为范例用的热沉；

图3：装配热沉的PCB板；

图4：吸放料机构示意图；

图5：传送机构示意图；

图6：机架部分示意图；

图7：压接机构示意图；

图8：供料部分示意图。

附图标记说明：1、吸放料机构1-1、吸头1-2、气缸1-3、滑块1-4、轴座安装板1-5、气缸2、传送机构2-1、载板A 2-2、载板B 2-12、夹片A 2-13、夹片B 2-3、PCB板2-4、滑轨2-5、带轮2-6、马达2-7、皮带3、机架部分3-1、报警指示灯3-2、基板3-3、顶部基板3-4、支撑柱4、供料部分4-1、振动盘4-2、热沉5、气缸6、触摸屏

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的LED热沉贴装压接设备，包括机架部分3、供料部分4、吸放料机构1、传送机构2和压接机构5、电气控制部分。

如图6和图8所示，供料部分的振动盘4-1安装在机架左边基板3-3上，热沉4-2在振动盘进行自动排列前进到直振前端，为下一动作做准备。

图4所示的吸头1-1，吸头一端有一个接真空的孔与其它七个吸热沉的小孔相通，接真空的孔安装快速接头用气管与真空破坏电磁阀相连接以达到吸放料的目的。如图6和图4所示，轴座安装板1-4安装在顶部基板的支撑柱3-4上，从而将吸放料机构固定在机架上。吸头1-1在气缸1-2伸出的作用下吸起直振前端的热沉，一次可以吸附七粒热沉，吸好后气缸1-2缩回，然后气缸1-5(初始状态是伸出的)缩回带动与其相连接的滑块1-3移动到放料正上方，气缸1-2再次动作完成放料，从而实现了吸头的整个运动轨迹。