[实用新型]双面焊接式硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风领域技术，尤其是指一种可双面焊接的硅麦克风，其可利用同一硅麦克风而同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。

背景技术

硅麦克风是一种常见的声电转换器，其被广泛应用于手机、蓝牙耳机、助听器等各种移动设备或音频设备中。目前常见之硅麦克风的结构主要包括有金属上盖和底部线路板，由上盖与线路板围合形成有一屏蔽空腔，线路板内表面上安装有硅麦芯片和集成IC等电子声学元件，以及设置有便于声波通过的声孔，依据产品性能及结构的需要，声孔主要有设置于上盖和线路板上两种，其中，设置于上盖上的声孔朝外，设置于线路板上的声孔向内。然而，现有硅麦克风结构只可单面焊接，其局限性较大，不具有应用灵活性，使得当前业内为配合声孔前述之不同设置位置的需要，只得分别设计两种不同结构的硅麦克风来实现，产品零件及成品的种类繁多，徒增生产和管理成本。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种使用灵活、通用性强的可双面焊接的硅麦克风。通过上下翻转该硅麦克风，可使用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。

为实现上述目的，本实用新型采用如下两种技术方案：

第一种技术方案之双面焊接式硅麦克风，包括

一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；

一第一线路板，该第一线路板封盖于前述硬质框架的上端开口处，第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构；

一第二线路板，该第二线路板封盖于前述硬质框架的下端开口处，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构；

一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上；

由前述硬质框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第一线路板或第二线路板的内表面电性连接；以及

前述硬质框架上设置有至少一金属化孔，该金属化孔电连接于前述第一焊盘结构和第二焊盘结构之间。

作为一种优选方案，所述硬质框架为方形框体，该金属化孔设置于方形框体中两侧边对接位置处。

作为一种优选方案，所述硬质框架内表面上设置有导电层。

第二种技术方案之一种双面焊接式硅麦克风，包括

一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；

一第一线路板，该第一线路板封盖于前述硬质框架的上端开口处，第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构；

一第二线路板，该第二线路板封盖于前述硬质框架的下端开口处，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构；

一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上；

由前述硬质框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第一线路板或第二线路板的内表面电性连接；以及

前述硬质框架上设置有至少一通孔，该通孔内设置有电连接于前述第一焊盘结构和第二焊盘结构之间的导电单元。

作为一种优选方案，所述导电单元为导电金属棒或导线。

作为一种优选方案，所述硬质框架为方形框体，该通孔设置于方形框体中两侧边对接位置处。

作为一种优选方案，所述硬质框架内表面上设置有导电层。

本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于，通过直接于硬质框架上设置导电金属化孔，或直接于硬质框架的通孔中设置导电单元等结构，以有效电连接第一线路板与第二线路板中的电路焊盘，使得本实用新型之硅麦克风具有第一表面M1和第二表面M2两个表面都可焊接的功能。当需要声孔向内的结构时，采用设有声孔的线路板与电子产品线路板焊接；而当需要声孔朝外的结构时，则翻转该硅麦克风采用无声孔的线路板与电子产品线路板焊接。从而可使用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要，具有使用灵活、通用性强的优点。

下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之第一种实施例的立体分解示图；

图2是图1的侧视图；

图3是图1的截面示图；

图4是图1中通孔位置处的局部截面分解示图；

图5是图4的组装状态示图；

图6是本实用新型之第二种实施例的局部截面示图；

图7是本实用新型之实施例的第一种应用例；

图8是本实用新型之实施例的第二种应用例。

附图标识说明：

100、硅麦克风    10、硬质框架

11、导电层       12、金属化孔

13、第三金属层   14、通孔

20、第一线路板   21、第一焊盘结构