[实用新型]底接触金手指式定焦手机摄像模组无效
| 申请号： | 200820205921.1 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201340471Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 凌代年;盛加乐;张春苑;张少琴 | 申请（专利权）人： | 广州大凌实业有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04N5/335;H05K1/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 贺秀梅 |
| 地址： | 510700广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 手指 式定焦 手机 摄像 模组 | ||
【权利要求书】：
1、底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，其特征在于：CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指。
2、如权利要求1所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的镜座上设置有卡槽。
3、如权利要求2所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的卡槽设置有4个，分别位于镜座的四角。
4、如权利要求1、2或3所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的镜座上设有防呆凸块。
5、如权利要求1所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的CMOS感光芯片是通过贴片机贴片到镜座内的电路板上的。
6、如权利要求1所述的底接触金手指式定焦手机摄像模组，其特征在于：所述的电路板为硬性电路板。
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