[实用新型]一种鞋后跟设有弹片的鞋无效

专利信息
申请号: 200820206519.5 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201393611Y 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 何沃华 申请(专利权)人: 何沃华
主分类号: A43B7/08 分类号: A43B7/08;A43B21/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529700广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 鞋后跟 设有 弹片
【权利要求书】:

1、一种鞋后跟设有弹片的鞋,包括设有鞋后跟的鞋底,鞋底与鞋帮连接,其特征是:所述鞋后跟内设有弹片腔,弹片腔内设有弹片,弹片上设有底板,底板与弹片腔及鞋后跟底面连接形成整体结构,所述鞋底的前脚掌上表面设有气孔,气孔与鞋后跟的弹片腔之间设有气管并通过气管相连通,弹片腔与鞋后跟上表面或鞋帮内侧面设有的气孔相连通。

2、根据权利要求1所述一种鞋后跟设有弹片的鞋,其特征是:所述鞋后跟由受到一定压力可以产生弹性变形的材料制成,弹片腔内设有的弹片是金属V形弹片。

3、根据权利要求1所述一种鞋后跟设有弹片的鞋,其特征是:所述连通鞋后跟弹片腔与前脚掌上表面气孔的气管有三根,并且分别设在鞋底内。

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