[实用新型]散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片。

背景技术

随着科技的发展，计算机中的处理芯片体积越来越小，功能越来越强大，但芯片在工作中会产生较高的温度，如不及时对其进行散热，会降低其使用寿命。传统用于计算机处理芯片的散热器，通常采用铝或其它热传导系数较佳的金属材料制作，包括有一底板，底板上设有直立的复数个叶片，叶片与叶片间形成有间隔，叶片与底座通常是一体成型，叶片的叶面为不带孔的密封面。上述的散热器叶片存有热对流空间小、散热效果不佳等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热片，它具有热对流空间大、散热效果佳。

为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。

一种散热片，该散热片可数个组配在一底座上，所述的散热片具有一端部、一底部以及两面部，所述的底部装配在底座上，其特征在于：所述的散热片端部和面部分别设有复数个通孔。

本实用新型有益效果在于，本实用新型的散热片端部和面部分别设有复数个通孔，它使散热器的空气可交叉对流，热对流空间大、散热效果佳。

附图说明

图1为本实用新型正视图

图2为本实用新型俯视图

图3为本实用新型侧视图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1和图3所示的一种散热片1，该散热片1可数个组配在一底座2上，本附图1～图3给出的是组配后的示意图。所述的散热片1具有一端部11、一底部以及正反的两面部，所述的底部是装配在底座2上，底部附图中未给出。请结合附图2所示，本实用新型的创新点在于：所述的散热片端部11设有复数个通孔12，所述的散热片面部设有复数个通孔13。所述的散热片面部的通孔13设有复数排，相邻两排通孔13的外侧设有加强肋14。所述的散热片面部的第一排通孔13与散热片端部的通孔12相通。