[实用新型]可移植的微电脑芯片板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微电脑芯片板，尤其涉及一种与微电脑主板能易拔插地连接的微电脑芯片板。

背景技术

随着微电脑芯片生产工艺的进步，其封装越来越小型化，一般都是QFP、LQFP、TQFP等封装类型，体积和成本较DIP封装来说都有降低，但是，这些IC一旦焊接到主板上，就很难拆卸，一旦程序烧写错误，或者程序需要进行更改，则只能通过主板上预设的JTAG端口进行烧写，或者干脆更换IC或主板，这样势必会增加返包成本，而对于销售出去的主板，发现程序错误时则无法进行现场更改程序或更改芯片，只能更换主板才能解决问题，维修成本增加。

如果是DIP封装的芯片，则还可使用IC座来解决，但对于贴片式封装的芯片虽然也有IC座，但其价格很高且不可靠，因此，使用它必然给生产返包、售后维护带来了困难。

我们知道，每个芯片的端口都有各自的定义和功能，当芯片接入电路时，为了使该芯片更好地正常工作，都要根据每个端口的定义和功能，必要接入一些电阻或电容或晶振或其他元件，我们在这称这些元件为芯片的附属元件。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微电脑芯片板，它能可易拔插地连接与其配套的微电脑主板，能实现现场对芯片进行烧写程序，而且易携带、易更换、易回收再利用。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下的技术方案：

一种可移植的微电脑芯片板，包括含有贴片封装型的芯片和与所述芯片连接的附属元件，所述微电脑芯片板还包括用于安装所述芯片和所述附属元件的印刷电路板、装在所述印刷电路板上与所述芯片的端口连接的至少一插座，插座上设有与主板的排针相结合的插口。

由以上方案可见，本实用新型提供的可移植的微电脑芯片板通过插座与微电脑主板上的排针连接，当微电脑芯片的程序有误或者需要升级时，可以轻易地拔下微电脑芯片板，通过芯片的烧写程序端口，对芯片进行现场烧写程序或者更换微电脑芯片板；实现了装有贴片封装型芯片的微电脑芯片板的易拔插、易携带、易更换、易回收再利用，降低了生产、维修成本。

本实用新型的一种优选方案是，印刷电路板上的其中一插座紧套有一外框体，所述外框体与该插座的外形相同，外框体的框边厚度大于主板上两相邻排针之间的距离。由该方案可知，可以防止主板上的部分排针插到插座的外沿，从而使排针与相应的插座正确地连接。

附图说明

图1为本实用新型的反面示意图；

图2为本实用新型的正面示意图；

图3为本实用新型的相关微电脑主板的部分示意图；

图4为本实用新型的外框体的一种结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型包括芯片1、附属元件2、外框体3、第一插座41、第二插座42、印刷电路板5。其中印刷电路板5上装有芯片1的一面为正面，与正面相背的一面为反面；第一插座41和第二插座42设有插口8。

本实用新型有其适用的微电脑主板6，(结合图3)该微电脑主板6上设置与第一插座41、第二插座42对应结合的排针座71、72，排针座71、72上的排针73与芯片1的端口一一对应。

本实用新型的具体结构如下：一块印刷电路板5正面上装有芯片1，其反面平行对齐地设置与芯片1的一些端口连接的第一插座41、与芯片1的其他端口连接的第二插座42，其中，在第一插座41上设置外框体3，外框体3与第一插座41外形相同，(结合图4)外框体3为中空的长方体，外框体3具有两短框边31及两长框边32，长框边32的厚度L大于主板上两横向相邻排针73之间的距离R，短框边31的厚度D大于主板上两纵向相邻排针73之间的距离T，外框体3与第一插座41紧配合；根据芯片端口的功能，芯片1的附属元件2正确地装在第一插座41、第二插座42连接芯片端口的一些线路上。

当本实用新型装到所述微电脑主板6时，由于长框边32的厚度L大于主板上两横向相邻排针73之间的距离R，短框边31的厚度D大于主板上两纵向相邻排针73之间的距离T，且第一插座41与第二插座42平行对齐设置，可以防止排针73插到第一插座41和第二插座42的外沿，从而使排针73正确地与第一插座41、第二插座42上的插口8相接。