[实用新型]可变指向性传声器组装体有效
申请号: | 200820207405.2 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN201286163Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 李相镐;金亨周 | 申请(专利权)人: | 宝星电子株式会社 |
主分类号: | H04R1/40 | 分类号: | H04R1/40;H04R1/02;H04R1/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可变 指向 传声器 组装 | ||
技术领域
本实用新型涉及可变指向性传声器,更详细地说,涉及如下的可变指向性传声器组装体,利用传声器主体紧凑地安装传声器元件,可实现小型化,通过利用了螺旋弹簧的接触方式,传递信号,容易更换传声器元件,减少维护费用。
背景技术
通常,传声器根据指向特性而分为无指向性(全方向)传声器和指向性传声器,指向性传声器又分为双向性(Bi-directional)传声器和单向性(Uni-directional)传声器。对于双向性传声器,其将前方和后方入射音充实地再现,对从侧方入射的音显示出衰减特性,针对声源的极性图(po1ar pattern)以“8”字型示出,近场效果(Near field)特性良好,能够广泛应用于噪音严重的体育场天线等中。单一指向性传声器是对应于宽广的前方入射音,保持输出值,后方入射声源将输出值衰减,以改善对前方声源的S/N比(信噪比)的传声器,清晰度良好,因而广泛用于声音识别用装备。
通常指向性传声器利用一个传声器,在壳体和PCB面上分别形成声孔,利用前方音和后方音的相位差,以具备指向性,但也开发出了利用两个无指向性传声器来具备可变指向性的可变指向性传声器。
利用两个无指向性传声器元件来制造一个可变指向性传声器组装体的情况下,以往在印刷电路基板上直接安装两个无指向性传声器元件及半导体集成电路元件,从而在因传声器元件的不良导致维护时需要更换整个基板,存在费用增加的问题。而且,以往补充完整音频特性的机械结构仍不足,存在音质下降、难以小型化的问题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而提出的,本实用新型的目的在于,提供一种可变指向性传声器及其制造方法,利用传声器主体将传声器元件和半导体集成电路元件紧凑地配置,通过螺旋弹簧连接传声器的信号,从而可更换传声器元件,减少维护费用,可实现小型化,改善音质。
为了达到上述目的,本实用新型的可变指向性传声器组装体,其特征在于,所述可变指向性传声器组装体包括:印刷电路基板,其一面形成有连接端子,另一面安装有半导体集成电路元件;传声器主体,其一面形成有用于安装上述半导体集成电路元件的第一安装空间,另一面形成有用于安装传声器元件的两个第二安装空间,并形成有用于使安装在上述第二安装空间中的传声器元件与上述印刷电路基板接触的螺旋弹簧插入孔;两个传声器元件,其安装在上述第二安装空间中;螺旋弹簧,其插入到上述螺旋弹簧插入孔中,用于将上述传声器元件和印刷电路基板电连接;以及壳体,其底表面形成有声孔,将组装有上述传声器元件和上述半导体集成电路元件的传声器主体放入到其中,进行卷曲,以固定组装体。
为了达到上述目的,本实用新型的可变指向性传声器组装体的制造方法,其特征在于,该可变指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤:采用表面安装(SMT)方式将半导体集成电路元件安装到印刷电路基板上,将桥切割,以准备印刷电路基板;准备传声器主体;将螺旋弹簧组装到传声器主体的螺旋弹簧插入孔中;将传声器元件组装到传声器主体的第二安装空间中,附着垫片;以及将投入的上述印刷电路基板的半导体集成电路元件插入到上述传声器主体的第一安装空间,将上述印刷电路基板和上述传声器主体组装之后,放入到投入的壳体中,进行卷曲。
实用新型效果
本实用新型的传声器组装体中,利用传声器主体将传声器元件和半导体集成电路元件紧凑地配置,通过螺旋弹簧连接传声器的信号,从而可更换传声器元件,减少维护费用,可实现小型化,改善音质。
附图说明
图1是从上侧观看本实用新型的可变指向性传声器组装体的分解立体图。
图2是从下侧观看本实用新型的可变指向性传声器组装体的分解立体图。
图3是示出本实用新型的可变指向性传声器组装体的制造步骤的流程图。
图4a至图4e是示出用于说明本实用新型的制造工序的图。
图5是将本实用新型的可变指向性传声器的局部剖开的立体图。
图6是本实用新型的可变指向性传声器的剖视图。
附图标记说明
100 可变指向性传声器组装体;110 印刷电路基板;120 传声器主体;122-1,122-2 传声器安装空间;124 半导体器件安装空间;126螺旋弹簧插入孔;128 螺旋弹簧;130-1,130-2 传声器元件;132-1,132-2垫片;140 壳体;142-1,142-2 声孔;150防尘布;160 半导体集成电路元件
具体实施方式
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