[实用新型]可变指向性传声器组装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及可变指向性传声器，更详细地说，涉及如下的可变指向性传声器组装体，利用传声器主体，将用软性印刷电路基板(FlexiblePrinted Circuit Board：FPCB)连接的传声器安装用印刷电路基板部的传声器元件紧凑地安装，可实现小型化，改善音质。

背景技术

通常，传声器根据指向特性而分为无指向性(全方向)传声器和指向性传声器，指向性传声器又分为双向性(Bi-directional)传声器和单向性(Uni-directional)传声器。对于双向性传声器，其将前方和后方入射音充实地再现，对从侧方入射的音显示出衰减特性，针对声源的极性图(polar pattern)以“8”字型示出，近场效果(Near field)特性良好，能够广泛应用于噪音严重的体育场天线等中。单一指向性传声器是对应于宽广的前方入射音，保持输出值，后方入射声源将输出值衰减，以改善对前方声源的S/N比(信噪比)的传声器，清晰度良好，因而广泛用于声音识别用装备。

通常指向性传声器利用一个传声器，在壳体和PCB面上分别形成声孔，利用前方音和后方音的相位差，以具备指向性，但也开发出了利用两个无指向性传声器来具备可变指向性的可变指向性传声器。

在利用两个无指向性传声器元件来制造一个可变指向性传声器组装体的情况下，在硬性印刷电路基板(Rigid Printed Circuit Board：通常称为“PCB”)上直接安装两个无指向性传声器元件及半导体集成电路元件，从而补充完整音频特性的机械结构仍不足，存在音质下降、难以小型化的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，本实用新型的目的在于，提供一种可变指向性传声器及其制造方法，利用传声器主体将传声器元件和半导体集成电路元件紧凑地配置，将软性印刷电路基板(FlexiblePrinted Circuit Board，以下称为“FPCB”)弯曲，使信号连接，从而可实现小型化，改善音质。

为了达到上述目的，本实用新型的可变指向性传声器组装体，其特征在于，所述可变指向性传声器组装体包括：基板，其在硬性印刷电路基板部的两侧利用可弯曲的软性印刷电路基板的连接部分别连接有用于安装传声器的传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，其搭载在上述基板的硬性印刷电路基板部上；两个传声器元件，其分别搭载在上述基板的传声器安装用印刷电路基板部上；传声器主体，其一面形成有用于安装半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装上述传声器元件的两个第二安装空间；以及壳体，将上述连接部弯曲，以将组装有上述传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入壳体中，然后将壳体卷曲，完成组装体。

上述可变指向性传声器还具备：垫片，其附着在上述各传声器元件上；以及防尘布，其附着在形成有声孔的上述壳体的外侧面。上述传声器主体是聚碳酸酯(PC：polycarbonate)或热塑性弹性体(TPE：thermoplastic elastomer)材料的注塑物，上述半导体集成电路元件是数字信号处理器(DSP：Digital Signal Processor)或模拟信号处理器(ASP：AnalogSignal Processor)。

为了达到上述目的，本实用新型的可变指向性传声器组装体的制造方法，其特征在于，所述可变指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤：准备基板，该基板在硬性印刷电路基板部的两侧利用软性印刷电路基板的连接部连接有传声器安装用印刷电路基板部；在上述硬性印刷电路基板部的一面上安装半导体集成电路元件；在上述传声器安装用印刷电路基板部上安装传声器元件；将上述基板的桥切割；将上述硬性印刷电路基板部的半导体集成电路元件插入到传声器主体的第一安装空间，将上述传声器主体和上述基板组装；将用于连接上述传声器安装用印刷电路基板部和上述硬性印刷电路基板部的连接部弯曲，将传声器元件分别安装到传声器主体的第二安装空间中；在壳体上安装上述传声器主体之后，将上述壳体的末端部卷曲，完成组装体；以及在上述完成的组装体的壳体的形成有声孔的面上附着用于防止灰尘和湿气侵入的防尘布。

实用新型效果

本实用新型的可变指向性传声器利用由软性印刷电路基板和硬性印刷电路基板构成的基板、以及形成有半导体集成电路元件安装空间和传声器元件安装空间的传声器主体，以紧凑的结构安装传声器元件，可实现小型化，能够随着形成音响空间，改善音质。

附图说明

图1是从上侧观看本实用新型的可变指向性传声器组装体的分解立体图。