[实用新型]具集风之散热结构

说明书

技术领域

本技术涉及一种集中风力、有效散热的集风散热结构，尤适于应用在计算机CPU散热或类似结构者。

背景技术

目前应用在计算机中央处理器(CPU)散热的实施上，是将散热座置设于CPU上方，供以传导CPU执行运作时所散发之热能，并于散热座上方组配一散热风扇，供以加强空气对流之热交换，进而达到控制CPU降温之目的。

上述已知中央处理器CPU以散热片搭配散热风扇之降温方式，其热传效率并未发挥最大效益，由于散热风扇系以为一由上向下或由一侧吹向另一侧之吹送方式，如图1所示，散热器B系迭置于CPU C上方，散热风扇A则迭置于散热器B之上，且散热风扇A之马达为置中的设计方式，致使散热风扇A中间形成一无风区域，且该散热风扇A将气流强制吹向散热器B，气流很快速即被带离了散热器B，其过程中有绝大多数的气流并未为从散热器B带走热源即快速的散溢在外，至此造成其整体的散热效果不彰显，实不理想。

技术内容

本技术之主要目的，是在提供一种可集中气流、有效散热之散热结构。

为达成上述之目的，具集风之散热结构，包含：风扇、散热器及集风罩，该风扇设于散热器上方，其中该集风罩系具有一进风口、一中段部及一出风口，互成连通状态，且于该中段部内缘处设有可被用以抵撑固定于散热器上者的至少一支撑部。

所述之具集风之散热结构，其中集风罩系设成漏斗形状者。

所述之具集风之散热结构，其中进风口之口径系设成大于出风口之口径。

所述之具集风之散热结构，其中集风罩于出风口处设置有成向内斜缩之导引口。

本技术的优点在于结构简单，散热效果好。

附图说明

图1系为习知结构之组合示意图。

图2系为本创作较佳实施例之立体外观图。

图3系为本创作实施例之使用状态分解图。

图4系为本创作图3之结合剖示图。

附图主要组件符号说明：

A、散热风扇，B、散热器，C、CPU，10、风扇，20、散热器，21、相对固定部，30、集风罩，31、固定部，32、通道，40、计算机CPU。

实施方式

请参图2，本创作的具集风之散热结构，主要系由风扇10、散热器20及集风罩30所组成；其中该集风罩30系具有一连通的进风口31、中段部32及出风口33，该进风口31之口径系设成大于出风口33之口径，大体呈一漏斗体状，且该集风罩30中段部32内缘处系设有至少一支撑部34，可被用以抵撑于散热器20上，令集风罩30固设于散热器20上时，能与散热器20间保持一小小的间距35，使流出之流体能被集风罩30再收集后能透过该小小的间距35，重新导流吹向散热器20及发热源40，藉以达到更佳的散热效果。

请同参图3、图4，该散热器20系置于集风罩30内，令散热器20受集风罩30的复数支撑部34抵顶，该散热器20的顶面可结合一风扇10，该散热器20再放置于发热源40(本案所采的是中央处理器)上，该集风罩30的底部系与主机板预留一小段距离，并未完全将发热源40罩住；

当风扇10将流体吹向散热器，该流体很快的撞击散热器而散溢于四周，此时可藉由该集风罩30系将该散溢的流体再予以重新收集，并在导引吹向散热器及发热源，藉以达到更佳的散热效果者。

此外，本创作之集风罩30于出风口33处亦可设置成向内斜缩之导引口，用以将集中之流体导引吹向发热源40，藉以达到更有效的散热者。

本创作虽为实现上述目的而揭露了较佳的具体实施例，惟其并非用以限制本创作之构造特征，任何该技术领域之通常知识者应知，在本创作的技术精神下，任何轻易思及之变化或修饰皆是可能的，且皆为本案之申请专利范围所涵盖者。