[实用新型]导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线无效

专利信息
申请号: 200820208008.7 申请日: 2008-08-20
公开(公告)号: CN201266685Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 王劼扬 申请(专利权)人: 劼大实业有限公司
主分类号: H01R11/05 分类号: H01R11/05;H01R25/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 导电 连接线 电子元件 组合 构造 及其
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种导电连接线与电子元件的连接结构,特别是涉及一种可利用导电连接线直接使电子元件串联的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线。

背景技术

现有习知的电子元件串联构造100包含有多数个电子元件110及一电路板120,上述的电子元件110可为灯管,上述的电子元件110具有多数个高电极端111与多数个低电极端112,该电路板120上设置有多数个连接垫121,上述的电子元件110上述的低电极端112电性连接于上述的连接垫121以使上述的电子元件110之间形成串联构造,但此种电子元件串联构造100必须先在该电路板120上形成有上述的图案化的连接垫121才能使上述的电子元件110形成串联构造,因此当上述的电子元件110的间距或尺寸不同时,则必需另行制造电路板120及连接垫121,其相对提高生产成本。

由此可见,上述现有的电子元件串联构造在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电子元件串联构造存在的缺陷,本实用新型人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,能够改进一般现有的电子元件串联构造,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于,克服现有的电子元件串联构造存在的缺陷,而提供一种新型的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,所要解决的技术问题是使其藉由该导电连接线与该电子元件插接组合,可省略电路板的设置,从而具有节省成本的功效,非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种导电连接线与电子元件的组合构造,其包含:一导电连接线,其包含有一金属导线及至少一绝缘套管,该金属导线具有至少一欧姆(Ω)型导接区及至少一绝缘套管套接区,该欧姆(Ω)型导接区包含有一套接部、一第一颈部、一第二颈部及一在该第一颈部与该第二颈部间的开口,该绝缘套管套设在该绝缘套管套接区;以及至少一电子元件,其具有至少一电极端,该电极端穿设于该欧姆(Ω)型导接区的该套接部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的导电连接线与电子元件的组合构造另包含有一焊锡,该焊锡至少点涂在该低电极端与该套接部。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的导电连接线另包含有一锡层,该锡层形成于该欧姆(Ω)型导接区。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的导电连接线另包含有一锡层,该锡层形成于该欧姆(Ω)型导接区及该绝缘套管套接区。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的套接部的内缘宽度大于该开口的宽度。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的电极端的宽度大于该开口的宽度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种导电连接线,其包含:一种导电连接线,其包含:一金属导线,其具有至少一欧姆(Ω)型导接区及至少一绝缘套管套接区,该欧姆(Ω)型导接区包含有一套接部、一第一颈部、一第二颈部及一在该第一颈部与该第二颈部间的开口;以及至少一绝缘套管,其套设于该绝缘套管套接区。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的导电连接线另包含有一锡层,该锡层形成于该欧姆(Ω)型导接区。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的导电连接线另包含有一锡层,该锡层形成于该欧姆(Ω)型导接区及该绝缘套管套接区。

前述的导电连接线与电子元件的组合构造及其导电连接线,其中所述的套接部的内缘宽度大于该开口的宽度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于劼大实业有限公司,未经劼大实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820208008.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top