[实用新型]散热模组有效
申请号: | 200820210312.5 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN201263279Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 蔡敬贤 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/38;H01L23/42;H01L23/467 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 中国台湾台北新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
1.一种散热模组,其特征在于所述散热模组包含:至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元,该散热单元具有一散热组件及至少一热导管,前述置冷芯片具有一冷端及一热端,前述冷端系接设于前述散溢组件一侧,所述之热端系与前述散热单元接设,前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽,前述热导管具有一散热端及一导热端,该散热端系穿设于前述散热组件之穿孔,该导热端容设于前述散热组件之凹槽及前述致冷芯片之热端之间。
2.根据权利要求1所述之散热模组,其特征在于所述散热组件系为一散热器并具有复数散热鳍片。
3.根据权利要求1所述之散热模组,其特征在于所述散热组件系为一散热鳍片组。
4.根据权利要求1所述之散热模组,其特征在于所述散热组件一侧系接设一风扇。
5.根据权利要求1所述之散热模组,其特征在于所述散溢组件更包含有:
一散热面,设于前述散溢组件一侧与前述致冷芯片之冷端接设;
一散溢空间,设于该散溢组件内部并与前述散热面连通。
6.根据权利要求1所述之散热模组,其特征在于所述散热模组更具有:
一底座,该底座具有一导热面、一流道空间、一导水扇,前述导热面设于前述底座一侧,该流道空间设于该底座内部与前述导热面连通,该导水扇与前述流道空间连通;
至少一管路组件,系连通前述底座及前述散溢组件。
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