[实用新型]热交换机机芯之封盖结构无效

专利信息
申请号: 200820210313.X 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN201263280Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 江贵凤 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡 坚
地址: 中国台湾台北新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 交换机 机芯 结构
【说明书】:

技术领域

一种热交换机机芯之封盖结构,尤指一种具有可节省材料及减少胶材使用的热交换机机芯的封盖结构。

背景技术

现行电信业者无论采取有线或无线之讯号传递皆须搭配电信箱作为讯号处理及线路配置之使用,并前述电信箱将依业者需求设置于户外或室内,且前述电信箱内设置有相当复杂之线路及电子组件,并因为了防止水气影响与破坏造成前述线路及电子组件损坏及短路,故前述之电信箱必须采取密闭方式设置,但因前述电信箱内为一密闭空间且电子组件作用时将产生热源,热源将囤积于前述电信箱内而无法对外扩散散热,故习知业者为了解决前述电信箱之散热问题,于电信箱中设置了热交换机以将前述电信箱中之热源排出。

前述之热交换机内系具有至少一机芯结构1,该机芯结构1系由至少一隔板13搭配至少两个梳状支架12及一盒体11,前述盒体11具有一上盖111及一下盖112,前述隔板13及梳状支架12系架设于下盖112,再由前述上盖111对应盖合于下盖112,当前述隔板13与前述梳状支架12结合时需采用大量胶材涂布于前述隔板13与梳状支架12结合处,且前述隔板13与前述梳状支架12两者与前述上、下盖111、112结合之部位亦需涂布大量胶材以达到稳固结合,甚耗费成本以及组装工时,故已知技术具有下列缺点:

1.需耗费大量胶材黏合;

2.耗费组装工时。

技术内容

实用新型之主要目的,系提供一种可减少胶材使用量之热交换机机芯之封盖结构。

本实用新型之次要目的,系提供一种可节省材料之热交换机机芯之封盖结构。

为达上述之目的,本实用新型系提供.一种热交换机机芯之封盖结构,其结构包含:

一封盖,具有一上盖体及一下盖体,该上盖体对接该下盖体,并共同界定一容置空间;

复数框体,系分别设于前述上盖体及下盖体其中任一的两侧,前述容置空间位于前述两侧框体间,所述每一框体具有复数个凸条,该等凸条设于前述框体中且朝前述框体相对前述容置空间的一侧突出,前述各凸条与前述框体共同界定复数个透孔。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其中凸条与另一凸条间设有至少一横肋。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其框体与隔板系以胶材胶合固定。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其弯折部设有至少一透口。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其凸条设有至少一孔口。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其中系以至少一固定组件穿设前述透孔及孔口将前述框体与隔板固定。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其框体系与至少一隔板组设,并前述隔板具有一第一端及一第二端,前述隔板呈连续弯折状,且形成复数个弯折部,前述框体恰套设于前述隔板之第一、二端处。

所述之热交换机机芯之封盖结构,其框体与前述下封盖系为一体成型。

本实用新型具有下列优点:

1.可节省成本;

2.节省材料;

3.大幅减少胶材使用量;

4.节省工时。

附图说明

图1系为已知技术之立体分解图;

图2系为已知技术之立体组合图;

图3系为本实用新型较佳实施例之立体分解图;

图4系为本实用新型较佳实施例之立体组合图;

图5A系为本实用新型另一实施例之框体与隔板之立体组合图;

第5B图系为沿图5A中的A-A线的箭头方向剖视图;

第5C图系为沿图5A中的B-B线的箭头方向剖视图;

图6A系为本实用新型另一实施例之框体与隔板之立体组合图;

图6B系为沿图6A中的C-C线的箭头方向剖视图;

图7系为本实用新型另一实施例之立体分解图

图8系为本实用新型另一实施例之立体组合图。

附图主要组件符号说明:

封盖2,上盖体21,下盖体22,容置空间23,框体3,凸条31,孔口311,透孔32,横肋33,隔板4,第一端41,第二端42,弯折部43,透口431,凹槽44,独立流道45,固定组件5。

实施方式

为达成上述目的及功效,本实用新型所采用之技术手段及构造,兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。

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